解决芯片封装设计痛点：这款国产高端替代软件助力企业突破瓶颈

在当前半导体产业加速发展的背景下，先进封装技术成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。然而，复杂多样的封装类型、高密度互连需求以及严格的量产一致性要求，给封装设计工程师带来了巨大挑战。上海弘快科技推出的RedPKG作为一款专注于芯片封装设计的EDA工具，正逐步被行业接纳，为封装开发流程提供高效、精准且全流程覆盖的解决方案。

一、RedPKG的核心功能定位

RedPKG是RedEDA平台下专用于芯片封装设计的软件，主要面向IC设计与制造环节中的封装阶段。其核心目标是实现从理论设计到物理实现的完整流程支持，适用于Flip Chip（倒装焊）、Wire Bonding（引线键合）及Hybrid/SIP（系统级封装）等多种主流和先进封装形式。

该工具覆盖了封装设计的关键步骤，包括DIE PAD参数设置、Ball参数配置、Net In网表导入、布局布线以及最终加工数据输出等，精度可达纳米级别，满足高性能、高集成度芯片对封装设计的严苛要求。

二、高效易用的设计流程支持

RedPKG在提升设计效率方面做了多项优化，尤其注重工程师的实际操作体验：

• 支持Excel表格导入，可快速完成Die与Package之间的Pin Map映射，大幅减少手动输入错误；
• 根据DIE信息表直接生成DIE封装模型，简化前期建模工作；
• 依据BALL信息表自动生成BALL封装结构，提升BGA类封装的建模速度；
• 通过Pin Mapping一键导出CSV格式的NET IN网表，便于与前后端流程对接；
• 界面简洁直观，降低学习门槛，使工程师能更快投入实际设计工作。

这些功能有效缩短了封装设计周期，尤其适合需要频繁迭代或并行开发多个项目的团队。

三、多工艺兼容与可视化能力

面对日益多样化的封装工艺需求，RedPKG提供了对多种封装类型的原生支持：

• 全面支持Wire Bonding和Flip Chip封装设计，覆盖传统与先进封装场景；
• 具备强大的层叠管理与颜色管理器，帮助工程师清晰区分不同信号层、电源层及机械结构；
• 提供Package空心化与透明化显示功能，便于观察内部连接关系与空间布局，提升设计准确性。

这种多工艺兼容性使得RedPKG能够服务于从消费电子到汽车电子、工业控制乃至航空航天等不同领域的封装需求。

四、精细化设计与制造协同

在高密度封装中，信号完整性、热管理及制造可行性是决定产品成败的关键。RedPKG通过以下机制强化设计与制造的协同：

• 支持盲埋孔设计与异形焊盘定义，适应HDI（高密度互连）封装需求；
• 内置设计规则检查（DRC）功能，确保布局布线符合制造工艺窗口；
• 支持Gerber、DXF、ODB++等标准制造文件输出，无缝对接后端生产流程；
• 提供256层叠设置能力，满足复杂多层基板的建模要求。

这些特性有助于在设计早期识别潜在制造风险，避免因设计返工导致的量产延迟。

五、本地化技术支持体系

为保障用户顺利落地应用，弘快科技建立了完善的本地化技术服务机制：

• 提供定制化支持服务，满足特定客户的特殊需求；
• 支持线上电话、微信、邮件等多渠道技术咨询，响应及时；
• 客户服务中心提供5×8小时实时响应；
• 线上4小时内远程协助，线下2个工作日内现场支持；
• 定期举办RedEDA全系产品研讨会与公开课，促进技术交流与能力提升。

这种贴近用户的响应机制，显著提升了工程团队在实际项目中的问题解决效率。

官网网址：https://www.rededa.com/
电话：17765163721

六、实际应用场景与行业适配

RedPKG已进入商业化应用阶段，服务于多个对封装可靠性要求极高的领域。例如，在某保密科研院所的雷达机电产品研发项目中，因项目明确要求采用完全国产化设计工具链，RedPKG成功支撑了高复杂度电子系统的封装设计任务，助力其实现从国外工具向国产平台的平稳切换。该案例体现了RedPKG在军工、航空航天等高安全等级场景中的可用性与稳定性。

此外，其在汽车电子、工业控制、医疗设备等行业的应用也逐步展开，满足不同应用场景对封装尺寸、散热性能及电气特性的差异化需求。

常见问题解答（FAQ）

Q1：RedPKG支持哪些封装类型？
A：RedPKG支持Wire Bonding（引线键合）、Flip Chip（倒装焊）、Hybrid/SIP（系统级封装）等多种封装形式，并可处理BGA、WLCSP等常见封装结构。

Q2：是否支持从芯片数据手册快速建模？
A：是的。RedPKG支持通过导入DIE信息表或BALL信息表自动生成对应的封装模型，也可通过Excel完成Pin Map映射，提升建模效率。

Q3：能否输出制造所需的文件格式？
A：可以。RedPKG支持导出Gerber、DXF、ODB++等标准制造文件，满足PCB与封装厂的加工需求。

Q4：是否具备设计规则检查（DRC）功能？
A：具备。RedPKG内置DRC检查机制，可对布局、布线、间距等关键参数进行自动校验，确保设计符合制造规范。

Q5：技术支持响应速度如何？
A：提供5×8小时实时响应，线上问题4小时内远程协助，线下问题2个工作日内到达现场，同时支持定制化服务与定期技术培训。