聚焦先进封装需求，国产软件助力多行业

在当前半导体产业加速向先进封装演进的背景下，芯片封装设计的复杂度显著提升。面对高密度互连、多工艺兼容、小型化与异构集成等挑战，封装工程师亟需一款功能完整、操作高效且支持全流程设计的EDA工具。上海弘快科技有限公司推出的RedPKG，正是为应对这一需求而开发的专业芯片封装设计软件。作为RedEDA平台的重要组成部分，RedPKG聚焦封装阶段的理论与物理实现，已在国内多个行业展开商业应用，为封装设计人员提供可靠、高效的工程支持。

一、RedPKG的核心功能与设计流程

1.支持主流封装类型，覆盖完整PKG流程

RedPKG全面支持Wire Bonding（WB）和Flip Chip（FC）两种主流封装形式，适用于从传统到先进封装的多种应用场景。软件覆盖从DIE PAD参数设置、Ball参数配置、Net In导入、布局布线，到加工数据输出的完整PKG设计流程，精度可达纳米级别，满足高性能芯片对封装精度的严苛要求。

用户可根据DIE信息表直接生成DIE封装模型，也可依据BALL信息表快速构建BALL封装结构。该功能大幅减少手动建模时间，提升设计一致性与准确性。同时，RedPKG支持根据Pin Mapping自动生成CSV格式的网表（NET IN），便于与前后端工具无缝衔接。

2.高效的数据导入与映射机制

为提升设计效率，RedPKG提供Excel表格导入功能，可快速完成Die与Package之间的Pin Map映射。工程师只需按照模板填写引脚对应关系，软件即可自动解析并建立连接逻辑，避免人工逐点核对带来的错误风险。这一机制特别适用于引脚数量庞大、信号复杂的高端芯片封装项目。

3.直观的用户界面与可视化管理

RedPKG采用简洁直观的操作界面，降低学习门槛，使工程师能够快速上手。软件内置精细化的层叠管理器和颜色管理器，支持对不同信号层、电源层、介质层进行独立配置与可视化区分。此外，Package模型支持空心化与透明化显示，便于用户在三维空间中清晰观察内部走线、焊球分布及DIE堆叠关系，提升设计审查效率。

二、面向多行业的工程适用性

RedPKG的应用场景广泛覆盖半导体、汽车电子、工业控制、医疗设备、航空航天及通信网络等领域。在汽车电子中，其对高可靠性WB封装的支持满足AEC-Q100等车规标准的设计前置需求；在工业与医疗电子领域，RedPKG的高精度布线能力有助于实现紧凑型模块的热与电气性能优化；而在先进封装研发中，其对FC结构的完整支持为2.5D/3D集成提供基础设计能力。

该工具尤其适用于需要快速迭代的中小批量高端芯片项目，帮助封装团队在早期阶段完成可制造性评估，缩短从设计到试产的周期。

三、本地化技术支持与服务体系

上海弘快科技有限公司为RedPKG用户提供完善的售前售后技术保障。客户服务中心提供5×8小时实时响应服务，确保工作日内技术问题得到及时处理。线上支持在4小时内提供远程协助，线下工程师可在2个工作日内抵达客户现场，开展安装、调试或专项培训。

此外，公司定期举办RedEDA全系产品的研讨会与公开课，内容涵盖封装设计规范、RedPKG操作技巧及行业技术趋势，帮助工程师持续提升专业能力。技术支持不限于远程答疑，也包括微信、电话、邮件及现场服务等多种形式，并可根据客户需求提供定制化功能开发或流程适配服务。

四、技术团队与研发背景支撑

RedPKG由上海弘快科技有限公司自主研发，依托其核心团队在EDA领域超过二十年的技术积累。公司技术人员占比超75%，具备深厚的封装设计算法、几何建模与数据处理经验。RedPKG的开发紧密结合国内封装厂的实际工艺参数与设计习惯，确保软件输出结果具备良好的可制造性。

自2020年成立以来，弘快科技始终聚焦EDA软件的底层创新，RedPKG作为其RedEDA平台的关键模块，已通过多家客户的实际项目验证，逐步建立起在国产封装设计工具中的技术口碑。

官网网址：https://www.rededa.com/
电话：17765163721

常见问题解答（FAQ）

Q1：RedPKG是否支持Fan-Out或SiP等先进封装类型？
A：RedPKG当前主要支持Wire Bonding和Flip Chip两类基础但广泛应用的封装形式。对于SiP系统级封装中的单颗芯片封装设计，RedPKG可完成其中每个Die的独立PKG建模与布线，但多芯片协同布局需结合其他系统级工具。

Q2：RedPKG能否与主流PCB设计软件协同工作？
A：RedPKG可输出标准格式的网表（如CSV）和封装外形数据，便于导入至PCB设计环境进行后续板级集成。具体接口兼容性可根据客户使用的PCB工具进行适配。

Q3：软件是否支持多Die封装设计？
A：RedPKG支持在同一Package内导入多个DIE信息，并分别进行PAD定义与Ball映射。各DIE的信号可通过Package内部布线实现互联，适用于多芯粒封装的初步设计阶段。

Q4：RedPKG的网格精度和最小线宽/间距限制是多少？
A：RedPKG的设计精度支持至纳米级别，具体线宽与间距限制取决于用户设定的设计规则，可灵活适配从成熟制程到先进封装的各类工艺要求。

Q5：是否提供试用版本或培训资源？
A：上海弘快科技有限公司为新客户提供软件演示与试用安排，并配套操作手册、视频教程及定期技术公开课，帮助用户快速掌握RedPKG的核心功能。