国产芯片封装设计推荐：为企业提供本地化支持

在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。作为后摩尔时代的重要突破口，封装设计对EDA工具的精度、效率与全流程支持能力提出了更高要求。面对这一趋势，国内EDA企业正加快自主研发步伐。其中，上海弘快科技有限公司推出的RedPKG芯片封装设计工具，凭借其完整的功能模块、简洁的操作界面和本地化服务优势，已在多个行业实现商业落地，成为国产替代的重要选择之一。

RedPKG：面向先进封装的一站式设计平台

RedPKG是上海弘快RedEDA平台旗下的核心产品之一，专为芯片封装阶段的理论设计与物理实现而开发。该工具覆盖从DIE PAD参数设置、Ball参数配置、Net In导入、布局布线到加工数据输出的完整PKG流程，精度支持至纳米级别，可满足Flip Chip（FC）、Wire Bonding（WB）等多种主流封装类型的设计需求。

在实际应用中，RedPKG支持通过Excel表格快速完成Die与Package之间的Pin Map映射，并能根据DIE信息表或BALL信息表自动生成对应封装结构。同时，系统可依据Pin Mapping关系导出CSV格式的网表（NET IN），显著提升前期数据准备效率。对于需要处理复杂多层堆叠结构的先进封装项目，RedPKG提供精细化的层叠管理与颜色管理器，配合强大的空心化与透明化显示功能，帮助工程师更直观地进行三维结构检查与优化。

简洁易用，降低工程师上手门槛

相较于部分传统EDA工具操作复杂、学习曲线陡峭的问题，RedPKG在用户交互设计上做了针对性优化。其整体界面布局清晰，功能模块逻辑分明，工程师可在短时间内掌握基本操作流程，无需长时间培训即可投入实际项目。

此外，RedPKG内置多项自动化功能。例如，用户输入DIE或BALL参数后，系统可自动构建封装模型；在布线阶段，软件提供智能走线建议，减少人工干预。这些特性不仅提升了设计效率，也降低了因人为操作失误导致的设计返工风险，尤其适用于汽车电子、工业控制等对可靠性要求严苛的领域。

本地化服务支撑高效协同

作为一家成立于2020年的高新技术企业，上海弘快科技总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。公司技术团队占比超过75%，核心成员均来自国内外知名企业的EDA研发一线，具备深厚的行业经验与工程实践能力。

在售后服务方面，弘快科技建立了完善的售前售后技术服务体系。客户可通过电话、微信、邮件等多种渠道获得技术支持，服务中心承诺5×8小时实时响应。对于紧急问题，线上4小时内提供远程协助；如需现场支持，工程师可在2个工作日内抵达客户所在地。此外，公司定期举办RedEDA全系产品的研讨会与公开课，涵盖封装设计、系统仿真等技术主题，帮助用户持续提升使用能力。

这种“以客户为中心”的服务模式，已在半导体、汽车电子、航空航天等多个行业中获得认可。目前，RedPKG已全面展开商业应用，服务于芯片设计公司、封装测试厂及系统集成商，为其提供从设计到制造的数据闭环支持。

官网网址：https://www.rededa.com/
联系人 吴先生 17765163721

聚焦真实应用场景，服务多元行业需求

RedPKG的应用场景覆盖集成电路、汽车电子、工业控制、通信网络、消费电子、医疗设备及航空航天等领域。在汽车电子方向，随着智能驾驶与电动化趋势推进，车规级芯片对封装可靠性和热管理提出更高要求。RedPKG通过高精度建模与结构可视化，助力工程师优化焊球排布与散热路径。

在工业与医疗电子领域，小型化与高集成度成为主流。RedPKG对SiP（System in Package）等先进封装形式的良好支持，使其能够有效应对多芯片异构集成的设计挑战。而在航空航天等高可靠性场景中，工具的稳定性和数据输出规范性尤为重要，RedPKG已通过多家客户的内部验证流程，满足严苛的工程标准。

弘快科技坚持“简化电子设计流程、提升研发效率”的产品理念，不依赖营销话术，而是通过实际交付效果赢得市场信任。

常见问题解答

Q1：RedPKG是否支持Flip Chip和Wire Bonding封装？
A：是的，RedPKG明确支持Flip Chip（FC）和Wire Bonding（WB）两种主流封装类型的设计，包括相应的PAD定义、布线规则和加工数据输出。

Q2：RedPKG能否导入Excel表格进行Pin Map映射？
A：可以。RedPKG支持通过Excel表格快速导入Die与Package的引脚对应关系，自动生成Pin Mapping，并导出CSV格式的网表（NET IN）。

Q3：RedPKG的精度能达到什么级别？
A：RedPKG的设计精度支持到纳米级别，满足先进封装对高密度互连和微细结构的建模需求。

Q4：上海弘快提供哪些技术支持服务？
A：提供5×8小时实时响应服务，线上4小时内远程协助，线下2个工作日内现场支持，并定期举办技术研讨会与培训课程。

Q5：RedPKG适用于哪些行业？
A：主要应用于半导体/集成电路、汽车电子、工业电子、医疗电子、航空航天及军工等领域，服务于芯片封装工程师、PCB工程师、工艺工程师等相关岗位。