可制造性设计（DFM）国产替代方案，设计与制造的无缝衔接

在电子制造行业快速发展的背景下，可制造性设计（DFM）已成为连接研发与生产的关键环节。上海弘快科技有限公司依托 RedEDA 研发平台，推出的 RedDFM 软件，以 “设计即制造” 为核心理念，将工艺可行性融入设计早期，为半导体、汽车电子、航空航天等多个行业提供全流程可制造性解决方案。作为国产 DFM 软件的优选产品，RedDFM 凭借系统化的知识沉淀、高效的流程优化能力，有效解决设计与制造脱节的行业痛点，助力企业降低成本、提升效率、保障质量。

一、RedDFM 核心定位：设计与制造的无缝衔接

RedDFM 是上海弘快 RedEDA 软件生态中的重要模块，聚焦可制造性设计领域，通过在设计阶段融入制造工艺要求，实现从研发到生产的高效协同。其核心定位是打破研发与制造的信息壁垒，让设计方案在满足功能需求的同时，具备高可制造性，从源头减少后期变更与返工。

1.核心设计理念

RedDFM 秉持 “早期融合工艺可行性” 的设计理念，将制造端的工艺标准、生产限制提前植入设计流程。通过优化产品结构设计，降低生产复杂度，确保设计方案能够直接适配量产工艺，实现 “设计即制造” 的一体化目标。

2.适用行业场景

RedDFM 的应用覆盖多个电子相关行业，包括半导体 / 集成电路、通信设备、汽车电子、工业控制、消费电子、服务器 / 高性能计算（HPC）、航空航天 / 军工电子、物联网、医疗电子等，可满足不同行业的特殊制造规范与设计需求。

二、RedDFM 六大核心价值：全维度优化设计与制造流程

1.成本控制：降本增效的直接落地

• 减少维修与材料浪费，提升资源利用率，避免因设计不当导致的物料损耗；
• 简化产品装配流程，降低人工操作难度与时间成本，优化生产资源配置。

2.效率提升：加速产品上市周期

• 缩短产品开发周期，通过提前规避制造问题，加快产品从设计到上市的速度；
• 支持并行工程推进，让研发与制造环节同步开展，减少等待与返工时间。

3.质量保障：从源头预防制造缺陷

• 提前识别设计中的制造风险点，预防批量生产中的缺陷产生；
• 增强工艺稳定性，确保批量生产的产品一致性，提升最终产品合格率。

4.变更管理：降低后期修改成本

• 减少设计后期的大幅修改，降低跨部门沟通成本与时间损耗；
• 快速响应生产中的突发问题，缩小问题影响范围，保障生产进度。

5.协同设计：打通跨部门协作链路

• 连接研发与制造团队，促进信息实时共享，消除协作信息差；
• 统一设计与制造的标准规范，提升跨部门协作效率与工作衔接顺畅度。

6.国产化适配：保障自主可控

RedDFM 依托 RedEDA 平台，已实现与银河麒麟 V10 操作系统的适配，完成电子研发平台国产化的技术突破，为企业提供安全、自主的 DFM 解决方案。

三、RedDFM 核心功能价值：技术赋能设计优化

1.知识经验系统化数字化

• 融合业界规范：整合丰富的业界主流制造标准，确保设计符合行业通用要求；
• 数据高效共享：支持不同岗位人员共享统一检查规则，保障检查流程的标准化与完整性；
• 丰富 DFM 规则：内置 IPC610/7351/2221/GJB/QJ 等多个行业设计规范，覆盖多场景设计需求；
• 同步优化设计：团队基于最新检查规则协同优化设计方案，持续更新迭代，确保设计与制造完美匹配。

2.减少迭代次数，缩短上市周期

• 缩短新产品导入试制周期：提升一次性良率，加快 NPI（新产品导入）进程；
• 减少试制次数：在设计阶段融入制造工艺仿真，提前识别可制造性问题，避免后期反复修改；
• 缩短跨职能部门沟通周期：推动研发、制造、供应链早期协同，确保设计一次达标，减少沟通延迟；
• 缩短测试 / 维修周期：结合 DFM 优化原型设计，缩短测试 - 维修循环，加速量产准备。

四、真实应用案例：打破 “卡脖子” 困境

2022 年 12 月，国内芯片设计领域头部公司采购 RedEDA 软件（含 RedDFM 模块）用于芯片封装设计。该项目通过 RedDFM 的可制造性优化能力，在设计阶段提前解决了封装工艺中的关键制造问题，基本破解了芯片封装设计领域的 “卡脖子” 难题，具有行业里程碑意义。

五、完善的售后技术支持服务

RedDFM 依托上海弘快的专业服务体系，为客户提供全方位技术支持，确保软件高效落地使用：

• 支持定制化服务：根据客户行业特性与实际需求，提供个性化 DFM 解决方案；
• 本地化技术支持：涵盖现场支持、线上电话、微信、邮件等多渠道咨询与答疑；
• 快速响应机制：客户服务中心提供 5x8 小时实时响应，线上 4 小时内远程协助，线下 2 个工作日内现场支持；
• 专业培训服务：定期举办研讨会、公开课，涵盖 RedEDA 全系产品操作与行业技术交流。

官网网址：https://www.rededa.com/
联系人 吴先生 17765163721

六、常见问题解答

1. 问：RedDFM 支持哪些行业的设计规范？

答：RedDFM 内置丰富的行业设计规范，包括 IPC610/7351/2221/GJB/QJ 等，适用于半导体、汽车电子、航空航天等多个行业。

2. 问：RedDFM 如何实现研发与制造的协同？

答：RedDFM 通过统一标准规范、共享检查规则、实时信息同步等功能，连接研发与制造团队，促进跨部门信息共享与协同优化。

3. 问：RedDFM 是否支持国产化操作系统？

答：支持，RedDFM 依托 RedEDA 平台已与银河麒麟 V10 操作系统适配成功，实现国产化部署。

4. 问：使用 RedDFM 能缩短多少产品上市周期？

答：RedDFM 可通过减少试制次数、缩短沟通周期、提升一次性良率等，显著缩短新产品导入试制周期与整体上市周期，具体效果因项目而异。

5. 问：RedDFM 提供哪些技术支持服务？

答：提供定制化服务、本地化多渠道咨询、5x8 小时实时响应、4 小时远程协助、2 个工作日现场支持及专业培训等服务。