告别国外依赖：芯片封装设计国产替代方案

在当前国际技术竞争加剧的背景下，国产EDA工具的重要性日益凸显。尤其在芯片封装设计环节，长期依赖国外软件不仅存在供应链风险，也制约了本土技术的自主创新。上海弘快科技推出的RedPKG作为一款完全自主知识产权的芯片封装设计软件，正逐步被市场接纳并应用于实际工程中。该工具支持Wire Bonding、Flip Chip等主流封装类型，提供从Die到Ball的全流程设计能力，满足先进封装对高精度、高效率的需求，为国内封装工程师提供了可靠且高效的国产替代方案。

RedPKG的核心功能与设计流程

全流程封装设计支持

RedPKG覆盖芯片封装设计的完整流程，包括DIE PAD参数设置、Ball参数设置、Net In导入、布局、布线及加工数据输出等关键环节。用户可基于该平台完成从理论设计到物理实现的全部操作，无需切换多个工具，有效提升设计连贯性与效率。

多类型封装工艺兼容

RedPKG明确支持Wire Bonding（WB）和Flip Chip（FC）两种主流封装类型，适用于当前绝大多数先进封装场景。随着Chiplet和2.5D/3D封装技术的发展，这类多元异构集成对封装工具提出更高要求，RedPKG通过精细化建模与规则检查机制，确保复杂结构下的设计可靠性。

高效数据导入与映射

为简化繁琐的手动配置，RedPKG提供Excel表格导入功能，可快速完成Die与Package之间的Pin Map映射。同时，系统支持根据DIE信息表自动生成DIE封装、根据BALL信息表生成BALL封装，并能导出CSV格式的网表（NET IN），大幅减少人工错误并加速前期准备阶段。

用户界面与操作体验

简洁直观的操作界面

RedPKG采用简洁的设计界面，降低学习成本，使工程师能够快速上手。对于需要频繁切换设计任务的封装工程师而言，清晰的菜单结构与逻辑布局有助于提升日常工作效率。

精细化层叠与颜色管理

软件内置精细化的层叠管理和颜色管理器，帮助用户在多层结构中准确识别不同信号层、电源层及地层。这一功能在处理高密度互连（HDI）或高频信号封装时尤为重要，可有效避免层间干扰与布线冲突。

可视化显示增强设计感知

RedPKG支持Package的空心化与透明化显示，使内部结构一目了然。该特性便于工程师在三维视角下检查引线路径、焊球排布及热应力集中区域，尤其适用于Flip Chip等对空间精度要求极高的封装形式。

技术精度与行业适配性

纳米级设计精度

RedPKG的设计精度支持到纳米级别，满足先进制程下对封装细节的严苛要求。在Chiplet架构中，多个芯粒堆叠导致热密度升高、硅通孔（TSV）尺寸微缩，传统“平均化”散热模型已不适用。RedPKG通过高精度几何建模，为热仿真与应力分析提供可靠输入数据。

广泛行业应用场景

该软件已应用于集成电路、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天及军工等领域。这些行业对封装可靠性、信号完整性及环境适应性有极高要求，RedPKG通过严格的DRC（设计规则检查）机制与工艺适配能力，确保设计方案可直接用于量产。

本地化技术支持与服务体系

官网网址：https://www.rededa.com/
联系人 吴先生 17765163721

快速响应的技术支持

弘快科技建立了一套完善的售前售后技术服务体系，承诺100%的服务响应速度与客户配合度。客户可通过电话、微信、邮件等多种渠道获取技术支持，线上问题4小时内提供远程协助，线下问题2个工作日内到达现场，保障研发进度不受工具问题阻滞。

定制化与培训服务

公司提供定制化支持服务，可根据客户特定工艺节点或封装标准调整软件功能。此外，定期举办RedEDA全系产品公开课与技术研讨会，涵盖封装基板设计规范、Wire Bonding/Flip Chip实操要点等内容，帮助工程师持续提升专业技能。

服务理念与客户价值

秉承“以客户为中心，合作共赢”的原则，弘快科技将技术服务视为产品核心组成部分。通过本地化团队的深度参与，不仅解决软件使用问题，更协助客户优化设计流程，缩短从设计到流片的周期。

常见问题解答

Q1：RedPKG是否支持Chiplet相关的3DIC封装设计？
A：RedPKG目前主要面向传统及先进封装（如WB、FC），其开发团队正在推进Red3DIC工具以专门应对Chiplet的3DIC设计需求。RedPKG可作为基础封装模块设计工具，配合后续3DIC流程使用。

Q2：RedPKG能否导入Cadence SIP或Allegro封装数据？
A：是的，弘快科技已发布相关数据转换教程，支持将Cadence SIP文件转换为RedPKG格式，便于用户迁移现有项目。

Q3：RedPKG是否适配国产操作系统？
A：RedEDA平台（含RedPKG）已完成麒麟操作系统适配，符合国产化软硬件环境要求。

Q4：RedPKG是否已有实际商用案例？
A：RedPKG已有大客户采购并投入商业应用，特别是在封装设计成熟、对国产工具需求迫切的领域，产品已进入实际生产流程。