华为内部EMC资料（第四部分）

目前，在移动通信设备的设计、测试、安装和操作维护中，必须仔细考虑系统间、设备间、设备内部的器件间的EMC问题。EMC的控制技术中，屏蔽、滤波、接地是三项最基本的干扰抑制技术，主要是用来切断干扰的传输路径。

一、板材

开发人员通常需要根据电路的特性和产品成本综合选取板材，一般的射频PCB板材分为以下两类：

1、普通板材

FR-4（阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板），介电常数在1GHz频率下测试为Er=4.25±0.2，普通板材使用的板料有以下两种：

普通板料：玻璃化温度Tg=135℃，成本低，工艺成熟；

UV板料：Tg=140℃，有UV-BLOCKING阻挡紫外光的功能，性能优于普通板料，价格相同。

相对专用板材来说，上面的两种板料介电常数不稳定，损耗大。介电常数不稳定时，电路元件与PCB间的分布电容会变化，从而引起电路的谐振频率、滤波器的中心频率等发生变化。射频功率放大电路对损耗的要求较高。因此在大功率电路中建议不选用这种板材。

2、射频专用板材

二、隔离与屏蔽

1、隔离

隔离也包括在空间上拉开距离，在同一个屏蔽腔内布局时使输入和输出端拉开距离的两种基本方法是：

一字布局，如图所示，图中AT为衰减器，A1、A2为放大器。

有时由于空间限制，在同一个屏蔽腔内不能采用一字布局，要采用L形布局。如图所示，图中AT为衰减器，A1、A2为放大器。在同一个屏蔽腔内，不得采用Z形、U形、交叉布局。

 

2、器件布局