2021年11月4日
#项目进行中4#
摘要： 本周我们进行了PCB图的设计并学习了一些与器件封装的知识。 器件封装的封装形式： ① SOP/SOIC 封装：SOP 是英文 Small Outline Package 的缩写，即 小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功， 以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封 阅读全文
posted @ 2021-11-04 23:08 白佳琪 阅读(144) 评论(0) 推荐(0)