#项目进行中4#

本周我们进行了PCB图的设计并学习了一些与器件封装的知识。

器件封装的封装形式：

① SOP/SOIC 封装：SOP 是英文 Small Outline Package 的缩写，即 小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功， 以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP） 及 SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等；

② DIP 封装：DIP 是英文 Double In-line Package 的缩写，即双列 直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有 塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻 辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等；

③ PLCC 封装：PLCC 是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写， 即塑封 J 引线芯片封装。PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装， 四周都有管脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优 点；

④ TQFP 封装：TQFP 是英文 thin quad flat package 的缩写，即薄 塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间， 从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积， 这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和 网络器件。几乎所有 ALTERA 的 CPLD/FPGA 都有 TQFP 封装；

⑤ PQFP 封装：PQFP 是英文 Plastic Quad Flat Package 的缩写， 即塑封四角扁平封装。PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很 细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数 一般都在 100 以上；

⑥ TSOP 封装：TSOP 是英文 Thin Small Outline Package 的缩写， 即薄型小尺寸封装。TSOP 内存封装技术的一个典型特征就是在封装 芯片的周围做出引脚， TSOP 适合用 SMT 技术（表面安装技术）在 PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP 封装外形尺寸时，寄生参数(电 PCB 封装设计规范 第4页 共8页 流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作 比较方便，可靠性也比较高；

⑦ BGA 封装：BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写，即球 栅阵列封装。 采用 BGA 技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高 两到三倍，BGA 与 TSOP 相比，具有更小的体积，更好的散热性能和 电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用 BGA 封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有 TSOP 封装的三分 之一；另外，与传统 TSOP 封装方式相比，BGA 封装方式有更加快速 和有效的散热途径。BGA 封装的 I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形 式分布在封装下面，BGA 技术的优点是 I/O 引脚数虽然增加了，但引 脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的 功耗增加，但 BGA 能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电 热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小， 信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

也学习到了器件封装设计规范：其中通用尺寸规范： 单位尺寸使用 mil（千分之一英寸）和 mm（毫米）两种，以取整为使 用前提。比如：常用的 100mil 间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引 脚；一些特殊的 2mm 间距插座，1mm 间距芯片引脚，0.8mm 间距 BGA 焊球。 而且因为单位换算有精度损失，在设计中最好不要随意切换单位。

经过我们的努力相信会把项目完成的很好的。

 👻👻👻勇敢牛牛，不怕困难！