摘要: PCB烘烤是电子制造流程中保障产品可靠性的关键工序,其核心目的在于通过受控加热处理消除板材内部潜在缺陷,确保后续高温组装(如回流焊、波峰焊)的顺利进行。具体而言,烘烤的作用可归纳为以下三大方面: 除湿防爆:消除水分引发的结构性风险 PCB基材(如FR-4环氧树脂)具有多孔性,在存储或运输过程中易吸收 阅读全文
posted @ 2026-03-05 15:46 pingwangzixin188 阅读(23) 评论(0) 推荐(0)