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摘要： 触发翻转输出电子开关IC的时序与踩坑清单 顺带说一句，ECJ22131-A8860B 是 8 脚 SOP-8 封装，脚位依次是 VDD、KEY1-3、OUT1-3、GND，手工贴片焊接时留意别把相邻脚焊短路。写这篇是因为前几天有人问我触发翻转到底怎么理解。触发翻转输出电子开关IC ECJ22131- 阅读全文

摘要： DFN-8L 这种无引脚封装，画板子和焊接都和 SOP 不太一样。 这颗DFN-8L超薄无引脚开关芯片用的是DFN-8L，焊盘全在底面，没有伸出来的引脚，所以layout第一步就是要把焊盘画准。封装库别拿SOP的凑，DFN的焊盘间距和尺寸都更小，画错了回流焊直接虚焊。底部那个散热焊盘是悬空的，不要连 阅读全文

摘要： 做LED照明方案的同学应该都遇到过这种需求：一颗按键，短按开关灯，长按调亮度，最好还能带定时关灯和断电记忆。用MCU做当然可以，但代码开发周期长，BOM成本也压不下来。最近在做一个台灯项目时，接触到ELITECHIP的EC221122-0F0E-27AB这颗短按开关长按调光芯片，发现它把这几个功能全 阅读全文

摘要： 翻转输出电子开关芯片：EJ2130E双路输出原理与工程实践 做硬件这些年，我有个习惯：原理图里凡是出现按键，必定先想清楚它后面挂的是"电平检测"还是"边沿检测"。这两者的坑，踩过的人才懂。电平检测怕抖动，边沿检测怕漏触发，而在电池供电的便携设备里，更怕的其实是待机电流把电偷偷放光。今天想聊的这颗EJ 阅读全文

摘要： 引言 在超薄发光产品的硬件设计中，开关芯片的封装形态直接影响产品的厚度方案。传统的SOT23、SOP等有引脚封装虽然成熟，但在厚度受限的场景下越来越力不从心。本文结合实际项目经验，分析DFN封装电子开关芯片在发光冰箱贴、发光书签、发光手机壳、发光贺卡等应用中的选型思路和设计要点，以ELITECHIP 阅读全文

摘要： 上一版板子的关断逻辑全交给软件，量产之后返修单上反复出现"按了没反应"，一个月来了十几台。 按键控制关断复位芯片 这个说法在选型时最容易被误解，先把边界划清楚。ECJ6028-A777FA 是一颗单键短按触发、输出固定约 2秒脉冲的超低功耗复位芯片，SOT23-6 封装，待机约 1μA。它干的事情是 阅读全文

摘要： 去年给客户做智能杯垫，最大的约束就是板子厚度压不下来。杯垫本身才几毫米，塞个控制板进去还得留加热片和电池，空间抠到极限。最后选了 ES599-74D243 这颗 DFN-8L 的芯，图的就是它无外伸引脚、焊盘全在底面，贴完几乎不占高度。 智能杯垫控制芯片方案 里，电源部分是第一关。这颗芯供电范围 2 阅读全文

摘要： 去年帮朋友做补光灯，选了颗单键调光 IC，结果样机点亮那一刻就踩了坑。这颗 ECJ22111-AFD782，深圳市丽晶微电子科技有限公司出的，品牌 ELITECHIP，单键/声控 LED 三档 PWM 调光控制芯片，主打外围极简和超低功耗。板子画完打样回来，本以为一次过，结果连栽三个跟头。 第一个坑 阅读全文

摘要： 短按关机按键芯片调试笔记：六个踩过的坑 接手的是一个便携冲牙器项目，结构那边要求整机再薄一圈，原来的自锁开关必须拿掉，改用 ES599-74D243 这颗按键开关机方案。从头版板子到量产前，前后卡了六个地方，记下来给后面做类似方案的人省点时间。 一、上电什么都不动，以为拿到了坏片 头版焊完上电，OU 阅读全文

摘要： 万用表上静态电流停在 10μA 附近的那一刻，这版台灯调色温方案才算真定下来。前面两版一直在"要不要上 MCU"之间反复横跳，这篇把最后落地的做法和途中踩的坑记一记。 需求其实很窄 客户要的东西一句话能说完：一个按键，长按开关机，短按循环冷光、中性光、暖光三档，关灯再开要接着上次的状态，电池供电还要 阅读全文