摘要： 上一篇：【飞思卡尔 MC9S12】内部Flash读写 上一篇讲到内部Flash的读写，本篇讲述使用D-Flash模拟EEPROM。其实使用P-Flash也可以模拟，只不过D-Flash的Page更小（擦除复写占用更少时间），而且不会占用代码空间。 最近刚换工作，一直比较忙，更新会比较慢。若是需要源码 阅读全文

摘要： 上一篇讲到PRM文件与内存映射，其中有个重要寄存器叫做GPAGE，可以全局访问所有地址范围，Flash操作也是基于这个地址。 在讲述Flash读写之前，有一个重要概念要普及，就是Flash操作代码不能存储在被操作的Flash物理块中，例如我要擦除一个Flash中某一个扇区内容，这个擦除动作的代码不能 阅读全文

摘要： 本篇介绍飞思卡尔MC9S12系列芯片基本内存映射知识，主要是其特有的分页机制。一般的小型项目可能很多人都不会去专门了解这些内容，但是对于大型项目（代码超过16KB 或 内部变量过多超过4KB），势必要在默认设置下修改能适配项目的配置，以便于能灵活使用。另外BootLoader的编写也是要了解这方面的 阅读全文

摘要： 本篇开始讲解FlexCAN的使用方法，采用SDK自动生成驱动。新建工程CAN_Test，具体步骤不再重复，新建完毕，打开Processor Expert界面，在Components Library中添加flexc... 阅读全文

摘要： 一、新建项目新建一个S32SD项目，名称为led_test，芯片选择MPC5744P，SDK选择最新版本，注意不要选择FreeMaster，当前版本自动配置有些问题，我们后面手动配置。若是以后有更新，大家可以添加... 阅读全文

摘要： 一般来说，安装完包含MPC5744P相关SDK的更新包之后，Processor Expert中会存在多个SDK，这在添加组件时会带来较多困扰，SDK之间交叉使用可能会出现问题，因此，我们要将不需要的SDK先禁用。... 阅读全文

摘要： Bootloader上位机、下位机及用户APP范例直接下载：https://gitee.com/beatfan/mpc5744-p_-bootloader.git 此处上位机采用C#编写，界面框架为WPF。 为保证烧录过程不出现错误，上下位机采用一问一答模式，上位机发送一帧数据后，下位机接收处理完毕 阅读全文

摘要： Bootloader上位机、下位机及用户APP范例直接下载：https://gitee.com/beatfan/mpc5744-p_-bootloader.git 此下位机开发通讯采用CAN，所有Hex文件解析工作在上位机，下位机尽可能避免复杂操作，以加快烧录速度。 使用的为NXP DEVKIT-M 阅读全文

摘要： MPC5744P采用的标准IntelHex格式，一个地址为一个字节。 1、hex文件以ascii形式，按照行来记录数据 2、每一行从:开始，每至少2个字符表示一组16进制数据，格式为 :BBAAAATTHHHH....HHHCC BB -- 16进制，表示此行数据长度字节数，表示HH的数目 AAAA 阅读全文

摘要： MPC5744P内部Flash相当大，除了存储代码，多余的空间还可以另作它用，例如参数存储，故障存储，当然，Bootloader也是依赖于Flash读写。内部Flash的结构请参考上一篇关于Flash结构及启动原... 阅读全文