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摘要: 编辑:LL MDS100-16-ASEMI工业焊机、100A整流桥 型号:MDS100-16 品牌:ASEMI 封装:MDS 正向电流:100A 反向电压:1600V 正向电压:1.20V 恢复时间: 引脚数量:5 芯片个数:6 芯片尺寸:160MIL 漏电流:10uA 特性:整流模块 工作温度:- 阅读全文
posted @ 2022-04-25 09:56 ASEMI首芯 阅读(287) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 编辑:LL MDQ100-16-ASEMI工业电机、数控机床模块 型号:MDQ100-16 品牌:ASEMI 封装:MDQ 正向电流:100A 反向耐压:1600V 浪涌电流:1200A 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸: MIL 漏电流:8mA 芯片材质: 封装尺寸:如图 特性:整流模块 工作 阅读全文
posted @ 2022-04-25 09:48 ASEMI首芯 阅读(113) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 编辑:LL MDS55-16-ASEMI工业焊机、55A整流桥 型号:MDS55-16 品牌:ASEMI 封装:MDS 正向电流:55A 反向电压:1600V 正向电压:1.20V 恢复时间: 引脚数量:5 芯片个数:6 芯片尺寸:160MIL 漏电流:10uA 特性:整流模块 工作温度:-55~+ 阅读全文
posted @ 2022-04-24 10:22 ASEMI首芯 阅读(101) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 编辑:LL KBPC5006-ASEMI大功率整流桥、50A整流桥 型号:KBPC5006 品牌:ASEMI 封装:KBPC-4 正向电流:50A 反向耐压:600V 浪涌电流:200A 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸: 180MIL 漏电流:10uA 芯片材质: 封装尺寸:如图 特性:整流方 阅读全文
posted @ 2022-04-24 10:14 ASEMI首芯 阅读(156) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 编辑:LL GBP406~GBP410-ASEMI超薄4A整流桥 型号:GBP410 品牌:ASEMI 封装:GBP-4 正向电流:4A 反向电压:50V~1000V 正向电压:1.10V 恢复时间: 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:50MIL 漏电流:10uA 特性:大芯片整流桥 工作温度: 阅读全文
posted @ 2022-04-22 11:07 ASEMI首芯 阅读(324) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 编辑:LL GBP307~GBP310-ASEMI超薄3A整流桥 型号:GBP310 品牌:ASEMI 封装:GBP-4 正向电流:3A 反向耐压:1000V 浪涌电流:200A 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸: 50MIL 漏电流:10uA 芯片材质: 封装尺寸:如图 特性:整流扁桥 工作温 阅读全文
posted @ 2022-04-22 10:59 ASEMI首芯 阅读(269) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 编辑:ll GBP206~GBP210-ASEMI超薄2A整流桥 型号:GBP210 品牌:ASEMI 封装:GBP-4 正向电流:2A 反向电压:50V~1000V 正向电压:1.10V 恢复时间: 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:50MIL 漏电流:10uA 特性:大芯片整流桥 工作温度: 阅读全文
posted @ 2022-04-21 14:20 ASEMI首芯 阅读(143) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 编辑:ll ASEMI整流扁桥GBU808参数、GBU808规格 型号:GBU808 品牌:ASEMI 封装:GBU808 正向电流:8A 反向耐压:800V 浪涌电流:200A 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸: 95MIL 漏电流:10uA 芯片材质: 封装尺寸:如图 特性:整流扁桥 工作温 阅读全文
posted @ 2022-04-21 14:12 ASEMI首芯 阅读(368) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 编辑:ll MP40N120-ASEMI高频变换器IGBT 型号:MP40N120 品牌:ASEMI 封装:TO-247 电流:40A 电压:1200V 正向电压:1.10V 恢复时间: 引脚数量:3 芯片个数: 芯片尺寸: 漏电流: 特性:IGBT管 工作温度:-55~+150℃ MP40N120 阅读全文
posted @ 2022-04-16 14:01 ASEMI首芯 阅读(249) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 编辑:ll ASE35P03-ASEMI替换CJAB35P03平替长电、长晶 型号:ASE35P03 品牌:ASEMI 封装:TO-252 正向电流:35A 反向耐压:30V 浪涌电流: 引脚数量:3 芯片个数: 芯片尺寸: 漏电流: 芯片材质: 封装尺寸:如图 特性:mos管、场效应管 工作温度: 阅读全文
posted @ 2022-04-16 13:37 ASEMI首芯 阅读(106) 评论(0) 推荐(0)
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