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摘要： 二、telnet、SSH服务器安装与配置 1、telnet 1.1 安装服务器：apt-get install xinetd telnetd 1.2 安装openbsd-inetd：apt-get install openbsd-inetd 1.3 安装完成后， 编辑 /etc/inetd.conf 阅读全文

摘要： 系统环境建立完成后就要安装和配置嵌入式开始需要的工具和服务。 一般我们在交叉编译是需要的服务有：smb、tftp、telnet、nfs、ssh和x11等。下面一步步，介绍如何安装这些服务。 一、smb服务器安装与配置： 1、安装smb服务器：apt-get install samba 2、安装smb 阅读全文

摘要： 之前在VMware中安装完Ubuntu系统，接下来开始设置开发中用到的服务和工具，以及系统设计。1、安装VMware工具:打开VMware软件，在菜单->VM->Install VMware Tools...点击Yes按钮，VMware工具会加载到虚拟机的DVD光盘中。进入ubuntu13.04，在Ubuntu中，鼠标放在DVD菜单上，会出现VMware Tools，没有的我话，在重新加载。打开DVD显示光驱文件：把WMwareTools-9.2.3-1031360.tar.gz复制到Ubuntu文件系统目录下，这里我创建了一个自己的目录，下面以命令行操作。有关ubuntu命令 参 阅读全文

摘要： 1、软件准备：(1) VMware网上很多，需要根据自己的需要选择，这里选用的VMware Workstation 9。(2)ubuntu 操作系统，同样根据自己的需要下载系统安装包。这里我选择的是ubuntu13.04. http://releases.ubuntu.com/13.04/2、安装VMware，window下直接算计安装文件，按向导指引安装，比较容易，不再详细说明。3、安装Ubuntu13.04 （1）新建虚拟机下一步：下一步：因为我用的是下载的ISO文件，所以这里需要选择I will install disc image file (iso)。下一步：选择Linux，下拉菜单 阅读全文

摘要： 1. sudo vi /etc/xinetd.d/telnet并加入以下内容：# default: on# description: The telnet server serves telnet sessions; it uses \# unencrypted username/password pairs for authentication.service telnet{disable = noflags = REUSEsocket_type = streamwait = nouser = rootserver = /usr/sbin/in.telnetdlog_on_failure + 阅读全文

摘要： 一、PCB布局约束： 1、尺寸规划：PCB大小要合适，PCB太大印制线路长，阻抗增加。太小散热不好，易受干扰。 2、PCB尺寸确定后要确定特殊器件的位置。 3、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少他们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能太靠近，输入和输出元器件之间距离尽量远。 4、如果元器件和线路上的电位差很高，布局时需要尽量加大它们之间的距离，以防意外短路。带强电的元器件尽量放置在人员不易接触的位置。 5、质量差过15G的元器件要加固定架。大而重、发热大的元器件不宜放置在PCB板上，应装在整机的机箱底板上，必须考虑散热问题。 6、热敏元器件要远离发热元器件。 ... 阅读全文

摘要： 1. PCB板型： 1、新建PCB：PCB design ，新建的类型为board ，输入名称和保存位置，设置图纸参数、网格参数。 2、建立PCB板外框：菜单Add下选择相应的工具。在Option选项卡中选择Active Class中的Board Geometry，subclass中选择Outline，命令行中画出外型。 3、放置安装孔:安装孔特殊的通孔焊盘。菜单place->Manually,在弹出的placement对话框中选择，高级选项卡（Advanced Setting），选择Library，在Placement List选项卡中选择Mechanical symbols中需要的安 阅读全文

摘要： 1 Allegro Symbol的类型以及作用： （1）Package Symbol : PCB里的封装符号，元器件的footprint，用来做元器件的封装，后缀（.psm），主要在电器层Etch （2）Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件，如固定孔，PCB外形（outline）等,后缀（.bsm），主要是package Geomertry （3）Format Symbol：PCB的Logo，丝印等注释信息,后缀（.osm）,丝印层Sikscreen （4）Shape Symbol：特殊形状的焊盘,后缀（.ssm） （5）Flash Symbol：用于热风焊盘（th. 阅读全文

摘要： Allegro 总结：1、防焊层（Solder Mask）：又称绿油层，PCB非布线层，用于制成丝网印板，将不需要焊接的地方涂上防焊剂。在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些，其差值一般为10～20mil（这里1mil = 0.0254mm）.2、Anti pad:起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。3、Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟 阅读全文

摘要： 在编译原理图时，经常会出现以下错误和警告，这里简单的累出一些错误和警告的原因：1、floating net labels，这个是应为网标防止错误，应该将网标放在I/O或这连线的端点，或者是网标表错了。2、nets with no driving source，没有驱动信号，这个的原因是管脚封装时配置的原因造成元件的IO属性不一致，或者是没有在工程项目中。解决这个问题只是需要将IO的属性修改成匹配的就可以，不过如果用passive属性需要注意仿真是可能造成的影响，当让如果不需要仿真可以随意。3、off-grid object 、off grid pin、off grid port at，是由于元 阅读全文