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摘要： Allegro 总结：1、防焊层（Solder Mask）：又称绿油层，PCB非布线层，用于制成丝网印板，将不需要焊接的地方涂上防焊剂。在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些，其差值一般为10～20mil（这里1mil = 0.0254mm）.2、Anti pad:起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。3、Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟 阅读全文