2024年9月10日

Ball

摘要： 1. pin pad ball bump区别 2. Wedge、Ball、Bump：芯片工艺中的三位巨头 阅读全文

posted @ 2024-09-10 11:36 阿长长 阅读(116) 评论(0) 推荐(0)

Bump

摘要： 阅读全文

posted @ 2024-09-10 11:07 阿长长 阅读(41) 评论(0) 推荐(0)

FCCSP

摘要： 1. 芯片封装-fcCSP 2. 浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺 3. 你听说过FCCSP倒装芯片封装工艺吗？ 阅读全文

posted @ 2024-09-10 10:21 阿长长 阅读(31) 评论(0) 推荐(0)

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