SciTech-EECS-SIM卡的国际标准:三维规格 + 物理结构 + 电路接口定义+ 电路原理 + 数据(持久存储)标准:{RAND,IMSI·SRES,KI·KC,ICCID} + 通讯标准:{基站+移动服务中心+鉴权中心}
SciTech-EECS-SIM卡的国际标准:
SIM卡的国际标准:
标准: ISO/IEC
SIM的包装上信息
ICCID 集成电路唯一识别码 |
SIM卡其他功能 PIN 与 PUK码 |
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三维规格(卡都是0.67mm厚, 电路板都是:0.99mm×0.81mm)
塑料卡都是0.67mm厚板
, 都是:0.99mm×0.81mm电路板
Nano | Micro | Mini |
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12.3mm×8.8mm | 15mm×12mm | 25mm×15mm |
四种主流卡3D规格 eSIM/Nano/Micro/Mini |
最常用的Nano卡 | 最早期的Mini标准卡 |
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分解处出统一规格的电路板0.99mm×0.81mm
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电路板
电路板结构(金属触点+金线+芯片+环氧树脂密封)
Relative Location and Code of the 8 contacts |
3D Circuits Structure |
Chip and Package |
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电路接口定义
Assignment of the 8 contacts
特别注意: C6是用于烧录SIM卡时使用的,
例如运营商将“白卡”的EEPROM, 写入“新办手机号的用户关键信息”永久保存
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芯片电路组件+固件(Firmware)+SIM对应的软件原理
SIM芯片实为 可烧录的微电脑 |
SIM芯片 每一部分都有核心功能 |
手机侧端系统App Modem |
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数据(持久存储EEPROM)标准:
读取SIM芯片的EEPROM数据(鉴权入网用)
IMSI | KI | ICCID码(激活手机号用) 集成电路唯一识别码 |
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通讯标准:
移动网基础设施
- 移动终端: SIM卡 + 终端服务
- 基站: 无线电信号(频段+信道)覆盖 +无线电网络接入
- 核心网:移动网络接入层(IMSI) + 鉴权(KI)服务层 + 运营管理(手机号)
包括: 鉴权入网 的 移动服务中心+鉴权中心
移动网络基础设施 | 移动终端逻辑 | |
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鉴权
IMSI码 + KI码 与鉴权启用服务网络
鉴权(服务合约启用) | IMSI码 | KI码 |
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注意: KI码用于 运营商(基站) 与 SIM(手机) 的互相验证合法
KI码及A3、A8算法 | 运营商 鉴权SIM(手机)入网 |
SIM(手机) 鉴权"基站(运营商)"合法性 |
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鉴权1: 手机接入无线基站上传IMSI
由运营商核心网确定是否鉴权(IMSI)
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鉴权2: 鉴权中心生成鉴权签名包(RAND+SRES+KC)
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鉴权3: "移动交换中心"启用“服务网加密通讯”(SRES=SRES'
)
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注意::
- SIM(手机)的每次"鉴权"完成,都会"
生成新的KC(会话密钥)
" - SIM(手机) 或 "移动交换中心(运营商)" 会"
动态更新KC(会话密钥)
"
加密移动通讯(语音+短信) 与 KC(会话密钥)
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