基因测序芯片（Flowcell）加工工艺 -郑州大学一

一、公司简介：
郑州大学基因测序与分析中心
二、主流产品

三、专利检索
★专利检索1：
★专利：
CN109370891A-一种生物芯片及其制备方法-2018
★测序芯片（Flowcell）类型：
2通道测序芯片
玻璃-玻璃-玻璃
★加工工艺
1、一种测序芯片，结构为基板-填充层-盖板，其中：
（1）填充层采用熔化的塑料喷墨打印方式形成，厚度0.01-1.5mm。然后溅射刻蚀形成流道。填充层通过物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、液相沉积、离子束沉积(IBD)、溅射沉积(RFS and MS)、涂覆、打印、机械加工中的任意一种方式加工形成。填充层的材料为类金刚石薄膜(DLC)、尼龙膜、聚丙烯膜、硝酸纤维膜、UV墨水、环氧胶、丙烯酸胶、聚四氟乙烯、碳氟化合物、聚对二甲苯、全氟聚合物、金属、金属氧化物或其他类型的钝化聚合物中的任意一种
（2）键合方式：粘接键合、热键合、激光辅助键合
（3）MEMS加工技术：牺牲层技术、纳米压印光刻技术、掩埋通道技术、化学机械抛光技术、静电键合（阳极或场助）、热键合、粘接键合、高温键合技术、低温键合技术、室温键合技术
（4）普通光刻工艺要经历表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序，过程繁琐，并且在刻蚀过程中有时会用到一些具有毒性的试剂，比如氢氟酸，不环保，也存在安全问题，所以本专利的目的就是尽量避免刻蚀工艺，同时尽量减少工艺流程，降低生产成本。
（5）硅烷修饰：将制备得到的生物芯片放入配制好的硅烷偶联剂溶液中，在0-25℃，相对湿度为30-50％的恒温恒湿箱中放置7-12h，取出后用无水乙醇清洗，110-140℃烘干15-30min。
2、硅烷修饰：既可以选择先修饰后键合路线，也可以选择先键合后修饰。若选择后修饰路线，硅烷修饰只能选择液相浸泡法，因通过进出液孔的CVD修饰极不均匀（仍然不如先修饰）
★优劣势
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