基因测序芯片（Flowcell）加工工艺 -铭毅智造

一、公司简介：
铭毅智造成立于2018年，是由基因测序领域著名科学家、美国哥伦比亚大学基因技术中心主任 Jingyue Ju 教授与伍建 博士（CEO）等人联合创立，是一家专业从事基因测序分析平台及相关技术研发、转化，制造以及应用的科技公司。在纽约（哥伦比亚大学），北京和深圳均设有研发中心，拥有专业的测序技术研发和应用专家团队，掌握核心测序化学技术以及相关专利。目前已经在重庆建设超过 4000 平米GMP生产线，并启动商业机生产。
二、主流产品

三、专利检索
★专利检索1：
★专利：
CN117925388A-一种工程芯片的制备方法及工程芯片-铭毅智造-2024
★测序芯片（Flowcell）类型：
4通道SO2微球芯片（H）
★加工工艺
1、具体工艺流程为：碱液超声清洗玻璃→上基板CVD硅烷修饰+有孔下基板CVD修饰钝化层→FC键合→荧光修饰SO2微球化学反应锚定，具体为：
（1）通过CVD修饰环氧硅烷GPTMS或含C=C双键的硅烷（[(5‑双环[2 .2 .1]庚基‑2‑烯)乙基]三甲
氧基硅烷）
（2）所述钝化层是通过化学气相沉积法沉积在下基板表面上的六甲基二硅氮烷层或硅烷‑PEG1000 层
（3）所述荧光微球是带有氨基或叠氮基团的二氧化硅微球（0.6-1um），其上修饰有罗丹明b和Cy5。荧光微球又具有很好的生物相容性和表面易修饰等特点，能均匀的分散在工程芯片中，制备的工程芯片信号强度稳定且每个荧光点的信号强度均一。
（4）玻璃片材质为康宁EXG和肖特D263
（5）PSA压敏双面胶键合
2、化学修饰流程：羟基修饰→环氧硅烷修饰→SO2微球（氨基+叠氮基团）修饰（C=C双键点击化学）→此时两种不同荧光信号(罗丹明b和cy5)的荧光微球牢固的负载到芯片内，有利于测序
★优劣势
（1）PSA压敏双面胶键合，不可靠
（2）无孔面单面修饰，测序数据量有限
★专利检索2：
★专利：
CN118320875A-一种微流控芯片及其制备方法和应用
★测序芯片（Flowcell）类型：
开放式纳米孔芯片（类似SNP芯片）
★加工工艺
1、纳米孔芯片，小孔与打孔同心，其中，所述大孔的直径为0 .04～0 .16mm，深度为0 .2-0 .9mm，孔间距为0 .042～1 .354mm。小孔的直径为0 .005～0 .03mm，深度为0 .02～0 .1mm，孔间距为0 .005-0 .02mm。纳米孔阵列采用光刻工艺制造
2、分区修饰：小孔内涂布光刻胶→惰性官能化修饰→去除光刻胶→羟基活化处理→液相法硅烷修饰→
小孔侧壁活性官能化修饰→完成分区修饰
3、采用本发明制备的微流控芯片便于借助工业喷墨打印方式将反应试剂输送至微流控芯片表面，即合成所述寡核苷酸所需的核苷酸单体试剂与活化试剂采用喷墨打印方式加料至大孔中。
★优劣势
（1）高密度
（2）加工需要调用半导体光刻工艺

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