基因测序芯片（Flowcell）加工工艺 -美国通用电气

一、公司简介：
美国通用电气公司（GE）
二、主流产品

三、专利检索

★专利检索1：
★专利：
WO2015175189A1 -微流体流通池组件和使用方法-2015
★测序芯片（Flowcell）类型：
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★加工工艺
1、键合方式：化学粘合剂包括但不限于硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、室温硫化材料(RTV)、热塑性塑料或其组合。 由于两种材料的界面处的机械或化学相互作用,还可以通过将一种材料包覆在另一种材料上以产生密封来实现粘合。 在某些实施例中,可以通过施加外部条件例如压力、温度或暴露于光或辐射来实现粘附。 粘附可能导致界面处的强结合,从而在分离时发生内聚破坏。 在其他情况下,粘附可能会导致界面处的粘合,该粘合可以用最小的力破坏,使得界面可以重新定位或粘合可以被认为是临时粘合。
在某些实施例中,薄膜连接器可以由通常具有小于1mm的厚度的柔性塑料构成。 柔性塑料可以是但不限于聚酰亚胺薄膜例如Kapton® (DuPont)、环状烯烃共聚物(COC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚四氟乙烯(PTFE) 例如 Teflon® (DuPont)、聚苯乙烯 (PS)、聚乙烯 (PE)、聚砜 (PSU)、聚氯乙烯 (PVC)、聚醚醚酮 (PEEK)、聚丙烯 (PP)、热敏或压敏粘合剂、热塑性弹性体或 一种有机硅弹性体薄膜。 在某些实施例中,塑料具有足够的耐化学性以抵抗所用试剂的降解。
在某些实施例中,连接器由多个塑料层制成,这些塑料层被层压在一起以形成所需的微流体特征。 在某些实施例中,这些层中的一个或多个层具有切出或形成的预先形成的狭槽或凹槽,一旦将这些层层压在一起,就形成封闭的微流体通道。 这些层可以直接热粘合在一起,或者可以使用粘合剂夹层粘合,包括但不限于压敏粘合剂、B-阶段粘合剂、胶水、化学夹层或它们的组合。 化学中间层可以是例如以薄层施加并且可以共价连接到表面的化学底漆。
★优劣势
如果全部采用塑料材料，可能使用超声波焊接

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