09 2024 档案

摘要:1.我是文本 红色 2.我是文本 蓝色 3.我是文本 粉红 4.我是文本 紫色 5.我是文本 黑色 6.我是文本 橙色 7.我是文本 灰色 8.我是文本 绿色 8.我是文本 红色#FF0000 1.我是文本 2.我是文本 3.我是文本 4.我是文本 6.加粗文本 1.我是文本 楷体 2.我是文本 黑 阅读全文
posted @ 2024-09-06 20:54 芯片小兵 阅读(157) 评论(0) 推荐(0)
摘要:HBM 2KV的时候电流大于1.5A 从ESD_TLP_REPORT中可以查到每width可以走多大电流。例如ENH3的管子每1um的width可以走3.47ma 阅读全文
posted @ 2024-09-05 23:23 芯片小兵 阅读(14) 评论(0) 推荐(0)
摘要:管子处理 1、缩孔2排 考虑的是电流端口汇聚效应,以及管子两端的不均匀性 2、加宽metal1 增加过电流能力。 3、gate m1加宽到1um 减小栅极驱动压降 4、Plus外扩1um 类似WPE效应,增加管子的均匀度,一致性。 衬底 1、位置 TM=2的时候,衬底只能可以在S/D的一边,也可以在 阅读全文
posted @ 2024-09-04 18:14 芯片小兵 阅读(71) 评论(0) 推荐(0)