全国产！瑞芯微 RK3576 ARM 八核 2.2GHz 工业核心板—硬件说明书

前  言

本文为创龙科技 SOM-TL3576 工业核心板硬件说明书，主要提供 SOM-TL3576 工业 核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。

为便于阅读，下表对文档出现的部分术语进行解释；对于广泛认同释义的术语，在此不做注释。

 

硬件参考资料目录如下表所示：

 

硬件资源

SOM-TL3576 核心板板载 CPU 、ROM 、RAM、晶振、电源、LED 等硬件资源，并通过 工业级 B2B 连接方式引出 IO。

图 1  核心板硬件框图

 

图 2  核心板正面实物

 

图 3  核心板背面实物图

 

CPU

核心板 CPU 型号兼容 RK3576J 和 RK3576 ，FCCSP698L 封装，引脚数量为 698 个，尺 寸为 16.1mm*17.2mm 。RK3576J 为工业级，工作温度范围为-40°C~85°C；RK3576 为宽温 级，工作温度范围为 0°C~80°C。

CPU 主要架构如下：

 

图 4 RK3576 处理器功能框图

 

ROM

UFS

核心板可通过 UFS 接口连接 1 片 UFS2.1 芯片，型号为深圳市江波龙电子股份有限公 司(Longsys)的 FEUDME128G-B8A19 ，FBGA153 封装，尺寸为 11.5mm*13mm 。FEUDME128 G-B8A19 为工业级，工作温度范围为-40°C~105°C ，颗粒类型为 TLC，容量为 128GByte。

eMMC

核心板通过 CPU 的专用 eMMC 接口连接 1 片eMMC 芯片，采用8bit 数据线，兼容如 下 eMMC 配置。

eMMC 使用寿命受限于可循环擦写次数(P/E)，程序固化、升级、信息保存以及删除都 将加快 eMMC 的损耗。损耗严重将可能导致区块彻底失效、数据损坏，从而使设备无法 正常启动。

建议采取如下方案，以延长 eMMC 使用寿命：

（1）  数据写入优化：建立缓存机制，零散数据累计达到一定大小之后，再进行批量写 入，从而减少 eMMC 擦写次数。

（2）  存储方案调整：通过外置存储设备（例如 SD 卡、NVMe 硬盘等）分流用户数据， 从而减少 eMMC 擦写次数。

 

RAM

核心板通过 CPU 的专用 LPDDR4X 总线连接 1 片 LPDDR4X，采用 32bit 数据线。LPDDR 4X 兼容型号有如下表所示，支持 LPDDR4-4266 工作模式(2133MHz)。

备注：元器件实际工作温度范围请以官方数据手册为准。

 

晶振

核心板采用 2 个工业级无源晶振 Y1 和 Y2 。Y1 晶振时钟频率为 24MHz ，为 CPU 提供 系统时钟源。Y2 晶振时钟频率为 26MHz ，为 CPU 的 UFS 单元提供时钟源。
 

电源

核心板采用工业级 PMIC 电源管理芯片 RK806S-5，满足系统的供电要求和 CPU 上电、 掉电时序要求，核心板采用 5.0V 直流电源供电。

LED

核心板板载 3 个 LED，其中 LED1 为电源指示灯，默认上电时点亮。LED2 和 LED3 为 用户可编程指示灯，分别对应 GPIO0_B6_d 和 GPIO0_D2_d 两个引脚，高电平点亮。

图 5  核心板 LED 实物图

 

图 6 电源指示灯原理图

 

图 7  用户可编程指示灯原理图

 

B2B 连接器

核心板采用 4 个深圳市爱特姆科技有限公司的工业级 B2B 连接器，共 320pin，间距 0. 5mm，合高 4.0mm。其中 2 个 80pin 公座 B2B 连接器，型号为 BTB050080-M1D08200，  高度 1.0mm ；2 个 80pin 母座 B2B 连接器，型号为 BTB050080-F1D08200，高度 3.0mm。

 

外设资源

核心板引出 CPU 主要外设资源及性能参数如下表所示。

由于篇幅过长等原因，部分内容均不逐一展示，如需获取完整版详细资料，请关注创龙科技微信公众号或官网，或者评论区留言，感谢您的支持！