全志T536（异构多核ARMCortex-A55+玄铁E907 RISC-V）工业核心板说明书

​核心板简介

创龙科技SOM-TLT536是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX四核ARM Cortex-A55 + 玄铁E907 RISC-V异构多核处理器设计的全国产工业核心板，Cortex-A55核心主频高达1.6GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板通过邮票孔(LCC) + 平面网格阵列(LGA)连接方式引出17x UART、4x CAN-FD、2x GMAC、Local Bus、USB3.1/PCIe 2.1、2x USB2.0、6x SPI、LVDS Display、RGB Display、MIPI DSI、4x MIPI CSI、Parallel CSI等接口，内置2TOPS NPU、8M@30fps ISP，并支持4K@25fps H.264视频编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，可快速进行产品方案验证，降低开发难度、缩短研发周期，从而降低综合成本、抢占市场先机。

图 1 核心板正面图 

 

 

图 2 核心板背面图 

图 3 核心板斜视图 

图 4 核心板侧视图 

图 5 屏蔽罩安装效果图（选配）

 

典型应用领域

多串口服务器

边缘计算网关

数据采集器

工商业储能EMS

激光打标机

工业PLC

软硬件参数

硬件框图

图 6 核心板硬件框图

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图 7 T536处理器功能框图

 

硬件参数

表 1

CPU	全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX，22nm 备注：仅T536MX-CEN2支持ECC Protection
	4x ARM Cortex-A55(64bit)，主频高达1.6GHz 备注：最高主频推荐配置为1.512GHz
	1x 玄铁E907 RISC-V(32bit)，主频高达600MHz
	NPU：2TOPS，支持INT8/UINT8/INT16 备注：仅T536MX-CEN2支持NPU
	Decoder：支持4K@15fps MJPEG、1080P@60fps JPEG
	Encoder：支持4K@25fps H.264、4K@15fps MJPEG/JPEG
	ISP：8M@30fps（离线模式），5M@30fps（在线模式），支持raw8/10/12/14/16
ROM	8/16/32GByte eMMC
RAM	1/2/4GByte LPDDR4X
LCC + LGA	4x 40pin LCC邮票孔（间距1.0mm） + 4x 24pin LGA封装（直径1.0mm），共256pin
LED	1x 电源指示灯
	2x 用户可编程指示灯
Video IN	4x MIPI CSI，支持MIPI DPHY V1.2规范，每路MIPI CSI包含2Lane数据通道，每Lane速率高达2Gbps 支持2x 4Lane、1x 4Lane + 2x 2Lane、4x 2Lane模式 备注：MIPI CSI与Local Bus信号引脚存在复用关系
	1x Parallel CSI(CMOS sensor parallel interface)，支持8/10/12/16bit 支持BT.656，最高分辨率720P@30fps 支持BT.1120，最高分辨率1080P@30fps
Video OUT	1x MIPI DSI，支持MIPI DPHY V1.0规范，包含4Lane数据通道，每Lane速率高达1Gbps，最高分辨率1920x1200@60fps 备注：MIPI DSI与LVDS、RGB引脚复用，仅支持单显
	1x LVDS，支持双路LVDS（最高分辨率1080P@60fps）、单路LVDS（最高分辨率1366x768@60fps）
	1x RGB，支持RGB888/RGB666/RGB565，最高分辨率1920x1200@60fps，支持BT.656、i8080接口
Audio	1x Audio Codec，包含1路差分LINEOUTP/N输出，分辨率为16bit~20bit，支持8KHz~192KHz采样频率
	1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议，包含OWA TX和OWA RX，支持8KHz~384KHz采样频率
	1x DMIC，8通道，支持8KHz~48KHz采样频率
	4x I2S/PCM，16通道，支持8KHz~384KHz采样频率
其他硬件资源	2x SMHC(SDC0、SDC1) SDC0：1bit/4bit位宽，支持SD3.0 SDC1：1bit/4bit位宽，支持SDIO3.0 备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，未引出至核心板引脚
	2x GMAC，RMII/RGMII接口，支持IEEE 1588-2008，10/100/1000Mbps自适应
	1x Local Bus，8/16/32bit位宽，4个片选，时钟频率高达100MHz
	1x PCIe 2.1，1Lane，支持Root Complex(RC)、End Point(EP)模式，通信速率高达5Gbps 备注：PCIe 2.1与USB3.1 Gen1共用1Lane combo PHY
	1x USB3.1 Gen1(USB2)，1Lane，支持DRD模式，速率高达5Gbps 备注：USB2与PCIe 2.1共用1Lane combo PHY，与USB1共用USB2.0信号
	1x USB2.0 HOST(USB1)，速率高达480Mbps
	1x USB2.0 DRD(USB0)，速率高达480Mbps 备注：USB0支持系统镜像固化功能
	4x CAN-FD，支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议，通信速率高达10Mbps
	5x SPI（SPI0、SPI2、SPI3、SPI4和S_SPI0），支持主从模式，SPI0含2个片选，SPI2、SPI3、SPI4和S_SPI0各含1个片选
	1x SPI_DBI，支持SPI主从模式，支持3/4线DBI(Display Bus Interface)模式，1个片选
	9x TWI（TWI0~TWI6、S_TWI0和S_TWI1），支持主从模式，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注：核心板板载PMIC已使用S_TWI0，且同时引出至核心板引脚
	17x UART（UART0~UART14、S_UART0和S_UART1），波特率高达10Mbps
	4x PWM（PWM0~PWM2和S_PWM0），PWM0~PWM2各含10路独立PWM通道，S_PWM0含4路独立PWM通道，输出频率高达24MHz/100MHz
	29x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样频率高达2MHz 备注：GPADC0~GPADC2各含10通道输入，GPADC3含1通道输入；GPADC0_5和GPADC0_6在核心板内部连接至LED2和LED3，未引出至核心板引脚；GPADC1_4和GPADC1_5已用于启动相关功能，且同时引出至核心板引脚，但不建议使用；GPADC1_0~3与TPADC信号引脚存在复用关系
	4x TPADC(Touch Panel ADC)，分辨率12bit，采样频率高达750KHz
	1x LRADC(Low Rate ADC)，分辨率6bit，采样频率高达2KHz
	1x LEDC(LED Controller)，支持1024个LED串行连接
	1x IR_TX(Consumer Infrared Transmitter)，NEC协议编码
	5x IR_RX(Consumer Infrared Receiver)，NEC协议编码
	1x JTAG

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表 2

操作系统	Buildroot-2022.05(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198) Ubuntu(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198)
图形界面开发工具	Qt-5.15.8
软件开发套件	T536_Tina5.0_AIOT-V1.1(Linux)
驱动支持	LPDDR4X	eMMC
	UART	RTC
	LED	KEY
	SD	CAN-FD
	Ethernet	USB2.0
	Local Bus	NVMe
	PCIe	Watchdog
	4G/5G	WiFi/BT
	HP OUT/MIC IN	LVDS LCD
	Touch Screen	MIPI LCD/HDMI OUT
	GPADC

开发资料

提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；

提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；

提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

提供详细的ARM + FPGA异构多核架构通信教程，解决ARM + FPGA异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例

Ubuntu操作系统演示案例

NPU开发案例

OpenCV、视频硬件编解码开发案例

Linux + Baremetal（裸机）/FreeRTOS非对称AMP开发案例

ARM与RISC-V核间通信开发案例

Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例

4G/5G/WiFi/Bluetooth/B码授时开发案例

IgH EtherCAT、USB网口拓展开发案例

基于Local Bus、PCIe、SPI的ARM + FPGA通信开发案例

备注：部分案例现阶段可能暂未发布。

电气特性

工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

表 4

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	5.0V	0.23A	1.15W
满负荷状态	5.0V	0.42A	2.10W

备注：功耗基于TLT536-EVM评估板（CPU为T536MX-CXX，ARM Cortex-A55主频为1.512GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行测试命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，4个ARM Cortex-A55核心的资源使用率约为100%。

机械尺寸

表 5

PCB尺寸	45mm*45mm
PCB层数	10层
PCB板厚	1.6mm
顶层最高元器件高度	1.2mm
核心板高度	2.8mm
重量	9.8g

备注：

顶层最高元器件高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件为电源芯片U4。

核心板高度 = PCB板厚 + 顶层最高元器件高度。

图 8 核心板机械尺寸图

 

产品型号

表 6

配置	型号	CPU	主频	eMMC	LDDR4X	温度 级别	是否为 全国产
S （标配）	SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.1	T536MX-CXX	1.6GHz	8GByte	1GByte	工业级	是
A	SOM-TLT536-128GE16GD-I-A1.1	T536MX-CXX	1.6GHz	16GByte	2GByte	工业级	是
B	SOM-TLT536-256GE32GD-I-A1.1	T536MX-CEN2	1.6GHz	32GByte	4GByte	工业级	是

备注：标配为SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.1。

 

型号参数解释

图 9

 

核心板套件清单

表 7

名称	数量	备注
SOM-TLT536核心板	1个	/

技术服务

协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；

协助产品故障判定；

协助正确编译与运行所提供的源代码；

协助进行产品二次开发；

增值服务

主板定制设计

核心板定制设计

嵌入式软件开发

项目合作开发

技术培训

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