TI处理器

1、TI处理器

　　1.1、基于ARM的微控制器

　　我们基于 Arm®-Cortex 的 32 位微控制器 (MCU) 可为您提供可扩展的高性能和高功效器件产品系列，帮助满足您的系统需求。为您的设计提供功能安全、电源效率、实时控制、高级组网、分析和安全等功能。借助我们业内先进的评估工具、参考设计和开发资源，加快您的开发速度。

 　　（1）Arm Cortex-M0+ MCU

　　我们可扩展的 Arm Cortex-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列具有引脚对引脚兼容选项，可满足您的存储器、模拟和计算要求，使您能够在元件级和系统级降低成本，同时不影响性能和灵活性。使用直观且易用的设计资源（包括可简化器件配置的图形工具）快速入门。

 

 　　（2）Arm Cortex-M4 MCU

　　我们的 TM4C12x 系列 32 位 Arm® Cortex®-M4F 微控制器 (MCU) 提供丰富和可扩展的高度连接器件产品系列，具有控制器局域网、USB 和以太网等集成外设。各种存储器占用和封装选项使设计人员能够利用这个功能丰富的产品系列来扩展各种工业应用中的解决方案。借助我们的软件和 LaunchPad™ 开发套件，快速入门很简单。

 

  　　（3）Arm Cortex-R MCU

　　我们的 Arm® Cortex®-R Cortex-R 32 位微控制器 (MCU) 为您提供可扩展的高性能和高能效器件产品系列，有助于满足您现在和未来的系统需求。为您的设计带来实时控制、高级网络、分析、信号处理、安全性和可靠性等功能。借助我们的评估工具、参考设计和资源快速入门，加快您的开发速度。

 

 　　1.2、基于ARM的处理器

　　我们品类丰富的 Arm® 应用处理器产品系列能够为汽车、工业和物联网设备提供各种高效的边缘计算性能。我们使用片上系统 (SoC) 架构，在不牺牲关键系统资源（如功率、尺寸、重量和成本）的情况下提供性能。我们的开发平台具有硬件、开源软件和工具，可帮助您将产品快速推向市场。

 　

　

　　1.3、MSP430 微控制器

　　我们的 16 位 MSP430™ 微控制器 (MCU) 可提供经济实惠、适用于所有应用的解决方案。凭借我们在集成式精密模拟产品领域的领导地位，设计人员能够提高系统性能并降低系统成本。设计人员可以从种类广泛的 MSP430 产品系列中找到具有成本效益的 MCU，该产品系列包含可满足几乎任何需求的 2000 多种器件。借助我们简易的工具、软件和卓越的支持，快速开始并缩短上市时间。

 　　1.4、C2000 实时微控制器

　　C2000™ 微控制器 (MCU) 为所有性能等级和价位的汽车应用提供低延时的实时控制解决方案。与氮化镓 (GaN) 集成电路 (IC) 和碳化硅 (SiC) 功率器件结合使用时，C2000 实时 MCU 可实现更高的开关频率、更高的功率密度以及更高的精度和效率。我们的软件生态系统包括先进的信息安全和功能安全特性，因此 C2000 MCU 适用于动力总成、牵引、车载充电、DC/DC 转换和车身控制应用。

 

 　　1.5、数字信号处理器 (DSP)

　　我们的可编程数字信号处理器 (DSP) 可在各种嵌入式实时信号处理应用中运行，包括音频及航天与国防。我们的 DSP 产品包括低功耗单核处理器和高性能多核 DSP 和 Arm SoC，总有一款 DSP 适合您的设计。

2、TI处理器分类

　　2.1. 微控制器（MCU）

　　(1) 通用型MCU

• MSP430系列

  • 基础架构：

    • 16位RISC架构 CPU（MSP430 CPU）

    • 冯·诺依曼结构（程序和数据共用总线）

    • 精简指令集（RISC）：27条核心指令 + 24条仿真指令，单周期执行多数指令。

  • 特点：超低功耗（μA级），16位RISC架构。

  • 应用：电池供电设备（传感器节点、医疗设备）。

  • 代表型号：MSP430FR5994（FRAM存储器）。

• C2000™ 实时控制

  • 基础架构：

    • MCUC28x 32位DSP核

    • 指令特点：

      • 哈佛架构（分离的程序/数据总线）。

      • 单周期执行多数指令（如MAC乘加运算）。

    • 定点/浮点双支持：

      • 基础型号（如F2803x）：32位定点运算。

      • 高性能型号（如F2837x）：新增 IEEE-754单精度浮点单元（FPU）。

• • 特点：32位DSP级性能，专为电机/数字电源优化。

  • 应用：伺服驱动、光伏逆变器。

  • 代表型号：TMS320F28379D（双核C28x + CLA加速器）。

　　(2) 无线MCU

• CC系列（Sub-1GHz/BLE/Wi-Fi）

  • 特点：集成射频前端，低功耗设计。

  • 应用：物联网终端（智能家居、资产追踪）。

  • 代表型号：CC2652R（多协议支持）。

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　　2.2. 数字信号处理器（DSP）

　　(1) 定点DSP

• TMS320C5000系列

  • 特点：低功耗，16位定点运算。

  • 应用：音频处理、便携式设备。

  • 代表型号：TMS320C5517。

　　(2) 浮点DSP

• TMS320C6000系列

  • 特点：高性能VLIW架构，支持浮点运算。

  • 应用：雷达信号处理、基站。

  • 代表型号：TMS320C6678（8核DSP）。

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　　2.3. 多核处理器（MPU）

　　(1) Sitara™ ARM处理器

• AM62x系列

  • 特点：Cortex-A53 + Cortex-M4F，低成本。

  • 应用：HMI、工业网关。

  • 代表型号：AM6254。

• AM64x/AM65x系列

  • 特点：Cortex-A72 + R5F，支持TSN。

  • 应用：工业通信（PLC、机器人）。

  • 代表型号：AM6442。

　　(2) 异构处理器

• AM57x系列

  • 特点：Cortex-A15 + DSP + GPU。

  • 应用：机器视觉、医疗影像。

  • 代表型号：AM5728。

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　　2.4. 汽车级处理器

　　(1) 车身电子

• MSP430 Automotive

  • 特点：AEC-Q100认证，抗干扰设计。

  • 应用：车窗控制、雨量传感器。

　　(2) 动力总成

• Hercules™ TMS570系列

  • 特点：锁步核（ASIL-D），功能安全。

  • 应用：ECU、刹车系统。

  • 代表型号：TMS570LS1224。

　　(3) 智能座舱

• Jacinto™ 7系列

  • 特点：Cortex-A72 + DSP + AI加速器。

  • 应用：车载信息娱乐系统（IVI）。

  • 代表型号：DRA829V。

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　　2.5. 专用处理器

　　(1) 毫米波雷达

• IWR6x/AWR6x系列

  • 特点：集成雷达信号链（60-81GHz）。

  • 应用：ADAS、无人机避障。

  • 代表型号：IWR6843。

　　(2) 电机驱动SoC

• DRV3x系列

  • 特点：集成栅极驱动器 + 控制算法。

  • 应用：无刷电机驱动。

  • 代表型号：DRV3255。