项目经理经验思考

编者的话：2025.9-2026.10这一整年里在做研发的同时，兼任了某个安防CIS的技术项目经理，目前仍然在继续中，在整个过程中分别与销售，产品经理，应用开发，模拟，数字，版图，封装以及Tuning的同事沟通协调，点亮工程片过程中学习如何通过现象分析原因，以及注意量产过程中可能出现的未测试到的问题，产生了很多思考。

 

首先是整个项目周期的思考：

1.需求：需求定义需要产品，FAE，销售以及研发一起开会，FAE和销售提出过往产品中遇到的问题，及客户的新需求，与研发argue是否需要增加需求，分析成本以及研发时间；产品经理将这些需求梳理成checklist，交给研发；

2.排期时间：如何合理地安排时间？当时间出现冲突时，项目经理需拿出具体的问题清单，权衡时间与性能；

3.费用：费用指芯片面积大小及售价之间是否匹配，或与竞品比较能否赚钱；在费用，时间，性能之间的trade-off中，每个人的目标/需求都是不同的，存在冲突。只有清楚不同几方的需求，看清冲突，才能有效解决问题；

4.点亮芯片：点亮芯片过程中可能会遇到问题，第一时间不是质疑自己，而是先复现错误，合理怀疑，再逐一排查（这是和老工程师一起调试板子时学习到的）

   (1)PLCC芯片点亮时的推演：从Digital-Analog-Pixel这个步骤由上到下排除，也可反向排除，重点是按顺序；

   (2)CSP点亮时的推演：通道异常时，检查度信测试盒，芯片PCB以及软件测试端PIN脚是否匹配，通常出图后图像异常，从这个角度去找总能找到问题；

   (3)软件与测试盒匹配问题：要推导三次，从测试盒到PCB，从PCB到软件，再从软件到测试盒，引脚定义的问题可以出一个规范/详细的说明文档来避免。

5.人员安排：因为是第一次当项目经理，并不是每个环节都知道找谁解决，梳理之前遇到的来回推诿的事情：   

  (1)PCB负责人：提前与版图沟通，确认引脚，测试时可使用夹具（在新的工厂生产初期使用），成熟工艺无需夹具，工程片直接贴到PCB板上测试即可；

  (2)分清研发测试和良率测试：研发测试为功能+性能的测试与确认，良率测试由工厂的同事进行，项目经理同时跟进两个测试，权责需清晰；

 (3)ESD测试：工程芯片测试无误后，可做引脚的ESD测试，ESD测试电压一般在2000-5000V不等，需根据产品修改电压范围；

 (4)芯片中pad的确认：首先确认数模接口匹配，需建立checklist进行功能核对，最好数字与模拟关于同一接口的命名是一致的，否则很容易出现接错的情况；当版图给出具体的每个pad坐标时，项目经理需在版图上再一一核对至少3-5遍，确保坐标正确后，将该坐标交给封装的同事；封装图完成之后，再次核对是否与版图一致；这个环节非常容易出错，最好是能够形成一个规范，用软件辅助检查。人工检查时，难免会出现错误，因此整个过程非常耗时。

6.回片测试：实验室点亮时一起分析原因，点亮后只需跟进测试结果；

7.量产之前的准备工作：ESD测试，可靠性测试；

 

接着是技术相关的思考及总结：

8.作为研发项目经理，可以从系统的角度学习的部分包括：

   (1)系统的时钟频率设计考量，这里涉及到性能，时钟树，后端等一系列可能出现的问题；

   (2)数模接口：进行数模混合仿真，这部分可以学习一些新的东西；

   (3)模拟与数字的TOP：自己画一遍板子，清楚每个模块的注意事项。

9.工程片点亮时的问题整理：

   (1)MIPI调试：

•     MIPI在DVP之后，会有什么作用？

               答：在版图上，MIPI在DVP之后，因此如果DVP无法点亮，MIPI肯定出错

•     MIPI上电需打开哪些开关？会有哪些影响？

               答：MIPI分连续时钟和非连续时钟，对应不同的工作模式；

                      MIPI分Low Power和High Speed两种功能：连续时钟下，每次时钟上升沿，LP和HS都要上拉一次；

                      LP:反相器组成，信号变化为：LP-->11-->LP-->01-->LP-->00

                      HS:高速模式，信号变化为：HS-->0(P端为0，N端为1)-->00011101的同步序列-->打包数据

•     数字MIPI与模拟MIPI需要配合的部分有哪些？

               答： MIPI在test pattern之后，测试数据可以写成pattern；

                       使用示波器测试时，可以测试MDP/MDN/MCP/MCN的波形，了解是否与仿真一致，若无法判定是否一致，可以与其                         他成熟项目对比分析；

    (2)DVP调试：

•      当无法出图时，可以使用什么方法将问题呈现？
•      DVP出图不符合预期时，如何判断/定位错误位置？

     (3)系统时钟：

•       为什么MIPI要将MCLK往高再写到30？

                  12-->24-->27-->30，当测试芯片有限时，加更加严格的条件测试，更能反应量产的良率

•       系统时钟PLL如何影响生成HSYNC,VSYNC,PCLK及MCLK?
•       当使用示波器测试时，如何判断指标与测试的结果是否匹配？
•       点不亮时，可能存在的问题有哪些？如何去检查?

               答：

                MIPI模式：由现象到分析

                MIPI速率很低-->看板子上Reset和Powerdown是否接对-->示波器测试MIPI output-->打开MIPI开关-->此时速率正常但未出图-->将ISP数据写成test pattern-->观察MIPI输出的波形-->得出结论：PCB板MIPI接反-->换夹具测试，通过

                DVP模式：由现象到分析

                不出图-->检查配置中设备地址，port，type是否正常-->示波器查看PCLK,HSYNC,VSYNC,DATA是否正常-->万用表测试各个电源电压是否正常供电-->从供电处往后/前推断-->更换芯片-->观察功耗-->配置调节-->模拟调节-->数字调节

•        MIPI的同事如何判断出MDP/MCP/MDN/MCN接反？  

                 答：根据MIPI协议逐一对比MDP和MDN的结果