EMC设计总结篇--PCB设计

1、PCB边缘屏蔽及高速差分线EMI分析及设计规则

1.1、屏蔽孔：PCB周边一圈屏蔽孔间距不超过100mil；电源平面或者走线不得超过屏蔽孔。

1.2、高速差分线EMI分析及设计规则

 2、3W原则和20H原则的分析及应用

2.1、3W走线

2.2、不同印制线中心距对串扰的影响；

2.3、不同印制线长度对串扰的影响；

2.4、不同介质厚度对串扰的影响；

2.5、不同介电常数对串扰的影响；

2.6、20H原则

3、关系信号PCB边缘走线和包地EMI分析及设计规则

3.1、关系信号PCB边缘走线

3.2、关键信号包地EMI分析及设计规则

 4、关键信号换参考EMI分析及设计规则

 4.1、参考面都是相同性质，都是GND或者都是VCC增加缝补过孔。

 4.2、参考面都是不同性质，增加缝补电容

参考面都是不同性质，增加缝补电容

 4.3、参考面不变的换参考

 

 5、关键信号跨分割EMI分析及设计规则

 6、PCB层叠EMC设计

 7、PCB布局EMC设计

8、电子设备的接地设计