随笔分类 -  智能卡系列

收集整理关于智能卡介绍，历史发展，国内的发展，行业公司，涉及规范，生产工艺以及主要应用与市场等
CPU封装技术介绍
摘要：所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造... 阅读全文
posted @ 2016-01-23 22:44 SCPlatform 阅读(1040) 评论(2) 推荐(0)
BER-TLV数据结构
摘要：本文是自身在研究学习过程中碰到的问题，整理而成。为了便于后文的引用说明，先列出一段TLV结构的数据：[6F] 4D│ ├─[84] 07 A0000003330101│ ├─[A5] 42│ │ ├─[50] 0B 50424F4320437265646974│ │ ├─[87] 01 01│ │ ... 阅读全文
posted @ 2010-12-25 20:44 SCPlatform 阅读(4014) 评论(0) 推荐(0)
智能卡中的数据结构
摘要：本文将后续发布的随笔整理成一个系列目录：智能卡中的数据结构基本都是从ISO/IEC 7816继承而来的，而ISO/IEC又引用其它一些规范来定义数据的格式。BER-TLV数据结构BER-TLV结构中的通用类 阅读全文
posted @ 2010-12-25 18:39 SCPlatform 阅读(277) 评论(0) 推荐(0)