随笔分类 -  PCB_Layout

AD添加LOGO的方法
摘要：1将logo图片转换成单色的BMP图像。简单的方法是使用Windows自带的画图程序，在将图片另存为时，在文件类型下拉列表中选择单色.bmp即可。我们以Altium为例，如图所示将蓝色logo另存为单色。2打开DXP软件，点击菜单栏上的“DXP”菜单，选择下拉菜单中的“Run...”，会弹出一个对话... 阅读全文
posted @ 2014-12-04 19:08 pupil_小龙 阅读(29989) 评论(0) 推荐(1)
cadence allegro 布线时添加过孔
摘要：1.在放置过孔前先要进行简单的设置。在菜单栏Setup->Constraints->physical出来的列表里面找到vias 点击出现一个对话框在对话框中选择需要的过孔。（类型比较多可以在下面过滤器输入v*）选择好过孔后关闭即可。当然还有很多约束在这里设置，比如多大的线宽对应多大的过孔..2.使用... 阅读全文
posted @ 2014-12-02 21:36 pupil_小龙 阅读(16524) 评论(0) 推荐(0)
cadence allegro 封装焊盘编号修改 （引脚编号修改）
摘要：1. 打开dra文件在find里面 off all 然后只点击text2.点击需要更改的焊盘3.菜单栏edit - text4.弹出窗口修改即可注意：按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作。我尝试过不好使。由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手， 刚刚入门，所有随笔均是自学笔... 阅读全文
posted @ 2014-11-30 13:30 pupil_小龙 阅读(13726) 评论(1) 推荐(1)
cadence allegro 封装产考原点修改
摘要：打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 。输入 x 1 2 上面两步操作后即可修改！ 阅读全文
posted @ 2014-11-30 13:20 pupil_小龙 阅读(1587) 评论(0) 推荐(0)
AD PCB中两个不同高度器件重叠 软件报警告变绿
摘要：这个问题遇到几次了，每次都要在网上搜索解决方法，今天记下来！ 在规则里面不检查器件高度这项应该是最简单，也不影响其他规则的方法了！ 具体操作： Design - rules - Component Clearance ，把下图2的位置 勾选去掉！ 阅读全文
posted @ 2014-08-18 09:47 pupil_小龙 阅读(2151) 评论(0) 推荐(0)
Altium Designer 输出 gerber 光绘文件的详细说明
摘要：AltiumDesigner输出gerber光绘文件的详细说明PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。(5)底部丝印层(Bottom Ove 阅读全文
posted @ 2014-01-10 14:21 pupil_小龙 阅读(2165) 评论(0) 推荐(0)
PCB器件重叠报错
摘要：这几天画一个板子，，有一层器件是可以重叠的， 但是怎么修改规则也没有效果，尝试把那个检测规则给删除，但是根本删除不掉！后来发现 直接在规则的 这个选项直接把勾选去掉就可以了！ 阅读全文
posted @ 2013-11-14 13:54 pupil_小龙 阅读(467) 评论(0) 推荐(0)
AD 文档信息设置和制作模板
摘要：原理图文档模板制作方法一、在DXP2004/AD6.0/AD6.3原理图设计环境下，新建一个自由原理图文档。单击：文件→新建→原理图，或者使用快捷键Ctrl+N打开Files资源面板，在“新建”项目下的选择“Schematic Sheet”或者使用F/N/S快捷直接建立一个空白原理图文档。二、设置原理图：进入空白原理图文档后，在设计下拉菜单下，选择“文档选项”对原理图进行设置。或者使用D/O或O/S快捷键打开“文档选项”。在文档选项的对话框中对图纸方向、格点、尺寸、字体方案和字体大小以及图纸边框颜色、图纸背景颜色进行设置。首先在“图纸选项”框中的“选项中，把图纸明细的复选项的钩去掉。然后设置图 阅读全文
posted @ 2013-10-28 13:47 pupil_小龙 阅读(22590) 评论(0) 推荐(1)
DXP 内电层分割
摘要：多层电路板中间层设置与内电层如何分割多层电路板与一般的电路板不同之处在于，多层电路板除了顶层和底层之外，还有若干中间层，这些中间层可以是信号层(mid layer)，也可以是内部电源/接地层(internal plane)。1、多层电路板中间层的创建与设置 中间层的作用与顶底层相似样，只是不能放置元件。内部电源/接地层为一层铜膜层，可以被分割成相互隔离的区域，每个区域铜膜都与特定的电源/地网络通过焊盘或过孔联通，其作用是可以简化电源和底网格的连线、减少线路阻抗、增强电源网络的抗干扰能力。 中间层的创建方法，可以通过专门的层设置与管理工具----layer stack manager（层堆栈管理 阅读全文
posted @ 2013-08-14 08:04 pupil_小龙 阅读(4587) 评论(0) 推荐(0)
PCB常见的拓扑结构 （转）
摘要：常见的拓扑结构有：1.点对点拓扑 point-to-point scheduling该拓扑结构简单，整个网络的阻抗特性容易控制，时序关系也容易控制，常见于高速双向传输信号线；常在源端加串行匹配电阻来防止源端的二次反射。2.菊花链结构 daisy-chain scheduling如下图所示，菊花链结构也比较简单，阻抗也比较容易控制。菊花链的特征就是每个接收端最多只和2个另外的接收端/发送端项链，连接每个接收端的stub线需要较短。该结构的阻抗匹配常在终端做，用戴维南端接比较合适。3. fly-by scheduling该结构是特殊的菊花链结构，stub线为0的菊花链。不同于DDR2的T型分支拓扑 阅读全文
posted @ 2013-08-01 11:09 pupil_小龙 阅读(2783) 评论(0) 推荐(0)
PCB 铺铜 转载
摘要：所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是 阅读全文
posted @ 2013-07-26 22:18 pupil_小龙 阅读(964) 评论(0) 推荐(0)
Cyclone III中LVDS的设计
摘要：CycloneIII中LVDS的设计一，概述LVDS低压差分信号，最早由美国国家半导体公司提出的一种高速串行信号传输电平，由于它传输速度快，功耗低，抗干扰能力强，传输距离远，易于匹配等优点，迅速得到诸多芯片制造厂商和应用商的青睐，并通过TIA/EIA的确认，成为该组织的标准（ANSI/TIA/EIA-644standard）。LVDS信号被广泛应用于计算机、通信以及消费电子领域，并被以PCI－Express为代表的第三代I/O标准中采用。 LVDS信号的电压摆幅只有350MV，为电流驱动的差分信号方式工作，最长的传输距离可以达到10米以上。为了确保信号在传输线当中传播时，不受反射信号的影响，. 阅读全文
posted @ 2013-05-05 17:56 pupil_小龙 阅读(3235) 评论(0) 推荐(0)
AD9 设置电源和的线宽
摘要：1、点击 design->rules出现如图的界面后 在width上面点击鼠标右键，新建一个new rule 然后设置新建的线宽就可以了！！ 阅读全文
posted @ 2012-11-14 17:00 pupil_小龙 阅读(3387) 评论(0) 推荐(0)
ad9 PCB元器件放在底层的方法
摘要：方法一：双击元器件，在属性 里面把 把那个TOP LAYER改成BOTTOM LAYER 具体各层的介绍 请参考 http://www.cnblogs.com/LJWJL/archive/2012/11/14/2769799.html方法二：鼠标左键点住元器件，然后点击键盘上的L键 注意： 是大写大L ，并且是点住鼠标左键。 阅读全文
posted @ 2012-11-14 14:06 pupil_小龙 阅读(1902) 评论(0) 推荐(0)
AD9 PCB各层介绍（转）
摘要：AD板层定义介绍1、顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2、中间信号层(Mid Layer)： 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3、底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4、顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。5、底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。6、内部电源层(Internal Plane)：通常称为内 阅读全文
posted @ 2012-11-14 13:49 pupil_小龙 阅读(7690) 评论(0) 推荐(0)
AD9定义PCB板大小的3中方法（转）
摘要：protel中PCB板大小的自定义方法适合protel dxp及以上版本：方法一：Files --- PCB Board Wizard...--- Metric（习惯用米制单位）--- Custom --- Board Size中输入板大小尺寸，mil可以自己改为mm --- 【Signal Layers（信号层数）看自己要设计的选择，一般为2 . --- Thruhole Vias only --- Through-hole components 】--->> finish【 】中为基本常用设置 此方法只能定义矩形板方法二：1、新建PCB板。2、在板上用Place line画出需 阅读全文
posted @ 2012-11-13 18:22 pupil_小龙 阅读(10207) 评论(0) 推荐(0)