硬件开发工程师文件目录

个人整理硬件开发工程师文件目录，整理时间 2022-3-29

 

一级目录	二级目录	三四级目录及文件
需求管理	硬件需求拆解	硬件需求拆解条目及规格说明书，硬件功能清单
	软件需求拆解（涉及硬件部分）	软件需求拆解条目及规格说明书，软件功能清单
	需求评审	需求评审会议纪要
	需求变更	需求变更记录
项目管理	项目总体计划	需求总计划
	项目阶段计划	各领域三级计划（硬件、结构、底软、热）
	项目关键问题管理	项目问题追踪列表
	风险管理	周报（进展、重点问题、下周计划）
	项目成员	项目组人员沟通矩阵
开发设计	系统架构设计	模块方案		模块框图及说明书，模块评审报告、模块器件选型报告
		系统集成方案		系统方案框图及说明书
				系统框图评审报告
				整机系统与外设交互接口与文档
				电源热管理机制（配合结构与热设计）
				系统资源评估表与分配机制
				keyparts列表
		电源方案		电源需求表
				电源树与复位树
				上下电时序与复位时序
				系统状态切换机制
		热管理方案		热管理机制与状态切换
		底软架构		底层软件架构框图
		OTA方案		OTA架构及说明书
		诊断方案		系统诊断方案说明书
	原理图设计	A样	原理图模块设计	模块设计原理图、模块接口列表，模块详设文档
			原理图集成设计	系统集成原理图、系统集成MCU/SOC管脚分配，PCB工程需求表单, HSIS, 硬件详设文档
			原理图模块串讲	串讲评审会议纪要
			原理图评审报告	原理图评审会议纪要
			功耗分析	器件功耗表
			原理图专项检查	电源、射频、高速信号、时钟、复位逻辑、阻容干器件规格、归一化、连接器专项，信号方向、单网络、器件小型化、静电防护及EMC相关、信号电平检查
			原理图变更管理	原理图变更记录
			原理图文件	原理图backup，PDF原理图
			WCCA计算
		B样…
	PCB设计	A样	PCB PLACEMENT评审	评审报告
			PCB 终审	评审报告
			PCB文件	PCB源文件backup，gerber文件、PCB加工工艺说明书，叠层说名，阻抗控制文档，
			仿真	PI/SI仿真报告，匹配结构RF仿真报告
			PCB变更管理	PCB变更记录
		B样…
	结构设计	A样	结构图纸	PCB布板约束，结构图纸、产品组装说明书
		B样…
	热设计	A样	热仿真	热仿真报告、热仿真评审会议纪要
		B样…
	DFMEA	A样	系统	文档级评审报告
			硬件	文档级评审报告
			软件	文档级评审报告
			结构	文档级评审报告
			总成DFMEA	文档级评审报告
		B样…
	开发测试验证	A样	功能联调级测试	联调测试计划
			单元测试	测试计划，测试用例，测试用例评审报告
			SI测试	测试报告与整改方案记录
			PI测试	测试报告与整改方案记录
			RF测试	测试报告与整改方案记录
			EMC摸底	测试报告与整改方案记录
			联调测试总结	联调测试问题管理清单
		B样…
测试	DV	测试报告与整改说明
	PV	测试报告与整改说明
	安规	测试报告与整改说明
质量	质量相关文档，质量问题记录表
生产	试制	A样	BOM	初版BOM，试制BOM, BOM 版本管理，试制问题记录
		B样	BOM	试制BOM，BOM 版本管理，试制问题记录
		C样	BOM	试制BOM, 量产BOM, BOM 版本管理，试制问题记录
	装备开发	装备开发相关文档
维护	整机维护记录