2025年3月27日
immintrin.h
摘要： 而数年前被Intel多番吐槽的“注水版制造工艺”问题，在上述数字面前基本已无还嘴之力。我们不妨回顾一下近年来TSMC以及其他主要晶圆代工厂，在不同工艺节点对应的晶体管密度表现（从低到高）： 台积电16nm：28.2MTr/mm² 三星/格芯14nm：32.5MTr/mm² 台积电12nm：33.8M 阅读全文
posted @ 2025-03-27 14:16 zJanly 阅读(116) 评论(0) 推荐(0)