摘要: 紧接着上一章,下面进入Bootloader第二阶段 第二阶段需要完成三项工作: 第一步:将内核从NAND FLASH 读取到SDRAM 内核是使用uboot事先就烧写到NAND FLASH的,内核在NAND FLASH中的起始地址是0X60000+64,内核大小小于2M。要完成内核转移工作,需要在b 阅读全文
posted @ 2017-09-26 21:53 CSLG_BJF 阅读(562) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 凡走过必留下痕迹,学点什么都会有用的。 本系列博文总结了自己在学习嵌入式Linux编程过程中的收获,若有错误,恳请指正,谢谢! ——参考教材韦东山系列教材 bootloader 是一个用于启动linux内核的C程序,为了达到最终启动内核的目的需要完成以下几个步骤: step1:硬件相关初始化,为启动 阅读全文
posted @ 2017-09-17 17:37 CSLG_BJF 阅读(1983) 评论(0) 推荐(1) 编辑
摘要: 安装环境 :ubuntu 14.04 安装包 :toolchain.tar.gz编译器版本:gcc version 4.3.3 (Sourcery G++ Lite 2009q1-203)安装步骤如下:step 1: 拷贝到目录 /usr/local -解压 cp toolchain.... 阅读全文
posted @ 2015-10-26 10:34 CSLG_BJF 阅读(677) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 为防止寄生耦合,在布设各种信号和输入、输出导线时应该做到:①寄生参数与其导线的长度成正比,所以,各级间的信号走线应越短越好。②在设计电路板布局时,要根据信号传输的顺序排列电路,不要迂回或越级排列,这样布线可以避免因各级的信号线相互交叉而引起寄生干扰。③应尽量避免信号线相互平行。在处理板内跨接线和双面... 阅读全文
posted @ 2015-10-09 14:00 CSLG_BJF 阅读(974) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者... 阅读全文
posted @ 2015-09-17 09:48 CSLG_BJF 阅读(306) 评论(0) 推荐(0) 编辑