2025年11月12日
焊接制胜：揭秘高产高可靠 IC 封装
摘要： 在现代半导体封装生产中，如何在 提升组装产能 与 确保可靠性 间取得平衡，是每位工程师追求的核心目标。本文将围绕焊接与回流工艺、产量提升策略及数字技术应用进行精炼介绍，助你一步步成为封装制程专家。 1、精工焊接与回流工艺：迈向高可靠连接的关键 I. 再认识 Vapor Phase 焊接 Vapor 阅读全文
posted @ 2025-11-12 10:04 像蚀刻中的硅 阅读(7) 评论(0) 推荐(0)