高效 MIPI 接口融合

在 IC 设计中，MIPI 接口技术成为高性能低功耗互联的关键。本文深入解析 D-PHY、C-PHY、Si-IF 与 VESA DSC 等先进技术，并提供实用优化建议。

1、MIPI D-PHY 与 C-PHY：兼力互补

D-PHY：差分信号接口，广泛用于高速摄像头与显示连接。

C-PHY：利用三线信令与嵌入时钟，进一步减少管脚并提升数据率。

融合优势：D-PHY 和 C-PHY 可以共用接口、共享模块，实现面积与功耗双削减，同时兼顾性能优化。

2、VESA DSC 与 MIPI DSI-2 协同优化
VESA DSC（视觉无损压缩）：可将视频流压缩至原始带宽的三至六分之一，同时保留图像质量。

将 DSC 集成至 MIPI DSI-2 接口，有助于在移动、AR/VR、汽车显示中实现高带宽与低功耗的平衡。

3、Si-IF 与 Chiplet 互联：释放封装潜能
硅互联结构（Si-IF）：采用中介层封装技术，大幅降低延迟与功耗，提高数据速率。
在 MIPI IP 与显示传输链中应用 Si-IF，可实现更高效率、更优功效的芯片互联。

4、MIPI 技术实际应用场景

场景 应用价值
智能手机旗舰机 结合 C-PHY 与 D-PHY 提升摄像与显示性能
车载显示系统（IVI） 搭配 DSI-2 + VESA DSC，实现 4K/高可靠传输
IoT 与智能穿戴 MIPI I3C 等接口延续低功耗高性能策略
Chiplet 模式集成 借助 Si-IF 技术简化封装结构、降低能耗

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