软硬清单

1. 软件 (Software - 黑色区域)

主要涵盖了应用层开发、前端、后端、云计算及人工智能领域：

• 编程语言： Kotlin, Go, Rust, TypeScript, Swift, Python, Java, C++, JavaScript, PHP, Ruby.

• 框架与库： Vue, Angular, React, Spring, Node.js, Flask, Django.

• 数据与云： NoSQL, SQL, Linux, Azure, AWS.

• 开发工具/技术： Git, HTML, CSS, Docker, Kubernetes, DevOps.

• 领域： 人工智能 (AI), 数据科学, 网络安全, 区块链, 机器学习.

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2. 嵌入式 (Embedded Systems - 红色区域)

主要涵盖了底层开发、实时系统及软硬件结合的技术：

• 核心开发： C, C++, 嵌入式C, 交叉编译, 调试, 嵌入式Linux.

• 硬件平台/架构： 树莓派 (Raspberry Pi), Arduino, PIC, ARM, AVR, FPGA, ASIC, DSP.

• 协议与接口： USB, MQTT, UART, JTAG, 蓝牙 (Bluetooth), Zigbee, WiFi, CAN, SPI.

• 系统与管理： RTOS, Buildroot, FreeRTOS, Yocto, 电源管理, 电池管理.

• 电子/信号： PCB设计, VHDL, 信号处理, 示波器, 执行器, 微控制器 (MCU), 传感器, 微处理器 (MPU), DAC, ADC, PWM, Verilog, Altium.kicad

• 领域： 物联网 (IoT).

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3. 硬件 (Hardware - 蓝色区域)

主要涵盖了电路物理设计、仿真、制造及电子工程：

• 设计与布局： 电路设计, 机械设计, PCB布局, 射频设计 (RF), 功率电子, 模拟设计, 数字设计.

• 工具： EDA工具, PSpice, 万用表, 示波器, 信号发生器, 电源供应器, Cadence, OrCAD, LTspice.

• 核心技术： 电子技术, 焊接, 传感器, 执行器, VHDL, Verilog, FPGA, ASIC.

• 制造与标准： 线缆, 质量保证 (QA), 连接器, 原型制作, EMI/EMC (电磁兼容), 3D打印.

• 其他： 电机.