EVASH Ultra EEPROM 晶圆生产过程

EVASH Ultra EEPROM 生产过程

设计阶段：

规格定义：Evash Technology首先根据市场需求和客户要求，定义EEPROM芯片的技术规格，包括存储容量、读写速度、功耗和可靠性等参数。
电路设计：设计工程师使用电子设计自动化（EDA）工具，进行EEPROM电路设计，确保其满足预定的规格要求。

晶圆制造：

晶圆供应商：Evash Technology与华虹宏力（HHGrace）和中芯国际（SMIC）合作，这些公司是领先的晶圆代工厂，具备先进的制造工艺和技术。
硅片制造：华虹宏力和中芯国际从纯净的硅原料开始，通过晶圆制造工艺（如光刻、掺杂、蚀刻等），将设计好的EEPROM电路图案转移到硅片上，形成多个EEPROM芯片的基本结构。

晶圆测试：

初步测试：在晶圆制造完成后，对晶圆进行初步测试（Wafer Probe Testing），检测每个EEPROM芯片的基本功能和性能，确保其符合设计要求。

封装与测试：

芯片切割：将经过测试的晶圆切割成独立的EEPROM芯片。
封装：将独立的芯片进行封装，以保护芯片并提供电气连接。封装形式UDFN
最终测试：封装完成后，对每个EEPROM芯片进行最终测试，确保其性能和可靠性达到要求。

产品交付：

质量控制：经过严格的质量控制流程，确保每个EEPROM芯片符合规格要求和质量标准。
出货：将合格的EEPROM芯片交付给客户，用于各种应用领域，如通信设备、工业控制系统和消费电子产品等。

关键角色

Evash Technology：负责EEPROM芯片的设计、整体生产管理和最终产品的销售。
华虹宏力（HHGrace）和中芯国际（SMIC）：作为晶圆代工厂，负责高质量晶圆的制造，提供符合设计要求的EEPROM芯片基础结构。

通过这一系列的设计、制造、测试和封装步骤，EVASH Ultra EEPROM最终成为高性能、可靠的数据存储解决方案，满足市场需求。