2026/8/29

下午：
下午我阅读最后一篇论文。这篇论文讲述的是用异质集成（也就是晶圆键合）的技术，实现T/R组件的小型化和抗干扰性能。这也是补全了之前关于芯片封装技术的最后一块拼图。
继续加油！！！
晚上：
晚上我先整理了门总给的资料

这张图是我现在需要复现的原理图。

类似于之前阅读关于FOWLP技术的论文中的封装结构，整个芯片可以分为四个部分：串转并和驱动电源调制芯片、双路多功能芯片、收发多功能芯片。其中串转并芯片和驱动电源调制芯片由Si制成，收发多功能芯片和双路多功能芯片的材质为GaAs。收发多功能芯片中将发射链路和接收链路合成在一起，然而整个芯片基本由发射链路的功放构成，基本不含接收链路的功放。
收发多功能芯片是将T/R组件中的发射链路前端放大器和接收链路后段放大器衰减器等集成在一起。

值得注意的是，图中红框里面的结构可在收发通道切换时转移至负载端，以防止切换瞬间引起的脉冲电流会烧坏电路。
明天请教一下前辈整个芯片是通过SiP中的什么技术封装到一起的。
继续加油！！！