2026/8/5

今天和老师交流的时候我被指出实习工作存在的问题：像机器一样地做事，而没有去深究所做事情背后的机理。
在这之后，我用了今天下午加晚上的时间将之前实习工作的相关知识梳理了一遍。在实习过程中，我主要展开了wilkinson功分器的仿真和Ku波段双通道芯片的封装，具体内容如下：
首先，wilkinson功分器有三个特点：功率均分特性、隔离特性、阻抗匹配特性。

关于功率均分，从图中可以看到，由于wilkinson功分器整体结构的对称特性，从1端口输入的信号自然的均分成两份到2、3端口。关于功率均分特性和隔离特性，我们补充一下四分之一波长传输线的阻抗特性，\(Z_{\mathrm{in}} = \frac{Z_c^2}{Z_{\text{负载}}}\)
其中，Zin、Zc、Z负载分别对应传输线的输入阻抗、传输线本身的阻抗和负载阻抗。
我们使用了奇偶模分析法来分析隔离特性和阻抗匹配特性的工作原理。
在wilkinson功分器之后，我们接着Ku波段双通道芯片的封装来讨论。
图中收发多功能芯片一端连接天线，一端连接双通道多功能芯片。在接收模式下接收信号通过收发多功能芯片直接将传递至双通道芯片中，经由双通道芯片内部的低噪放、衰减器、功分器（这个也许和wilkinson功分器有关）送入后端；在发射模式下，发射信号通过功分器分成两路信号，经由移相器、功率放大器传送至收发多功能芯片，再通过内部的功率放大器传递到天线发射出去。
关于芯片的其他知识，我了解到整个部件中，控制芯片的材质是Si，射频芯片的材质是GaAs。之所以用GaAs作为射频芯片的材质，主要是考虑到其电子迁移率高、击穿电压高等特点，符合射频功放的高频、高功率的要求。
先休息，明天给老师汇报一下。
加油！！！