封装

封装

高内聚、低耦合

• 高内聚：类的内部数据操作细节自己完成，不允许外部干涉
• 低耦合：仅对外暴露少量的方法用于使用

设计思想

1. 隐藏内部的复杂性、只对外公开简单接口，便于外界调用，从而提高系统的可扩展性、可维护性
2. 把该隐藏的隐藏、该暴露的暴露出来

体现

封装性的体现不等同于封装性

体现一

我们将类的属性私有化（private）

提供公共（public）的方法来获取（getXxx）和设置（setXxx）此属性的值

• setXxx是设置属性
• getXxx是打印属性

体现二

不对外暴露的私有化方法

体现三

单例模式

权限修饰符（4种，从小到大排列）

封装性的体现需要权限修饰符的配合

• private（私有的）

(在哪里声明哪里可以用)

类内部可以使用

• 缺省(default)
  • 什么都不写
  • 类内部可以使用
  • 同一个包里面可以使用
• protected
  • 类内部可以使用
  • 同一个包里面可以使用
  • 不同包的子类可以使用
• public
  • 类内部可以使用
  • 同一个包里面可以使用
  • 不同包的子类可以使用
  • 同一个工程内部可以使用
• 注意

1. 4种权限可以用来修饰类的内部结构：属性、方法、构造器、内部类
2. 修饰类只能用缺省和public

构造器（构造方法）

作用

1. 创建对象
2. 初始化对象信息

说明

1. 如果没有显式定义类的构造器的话，则系统默认提供一个空参的构造器（构造器的权限与类的权限相同）
2. 一旦显式定义了类的构造器，系统就不再提供默认的空构造器
3. 一个类中至少会有一个构造器

定义构造器的格式

权限修饰符 类名（形参列表）{ }

构造器与类同名

this关键字

作用

• 可以用来修饰、调用：属性、方法、构造器

  this.age------> . 后面的不是属性就是方法

  理解：当前对象或当前正在创建的对象

修饰属性和方法

this理解为当前对象

• 修饰属性
  
• 修饰方法
  
• 在类的方法中，可以使用“this.属性”或“this.方法”的方式来调用当前对象属性或方法
  • 通常情况下，可以选择省略“this.”
  • 特殊情况下，如果方法的形参和属性同名时，我们必须显式的使用“this.变量”的方式表明此变量是属性而非形参

修饰构造器

• 在类的方法中，可以使用“this.属性”或“this.方法”的方式来调用当前正在创建的对象的属性或方法
  
  • 通常情况下，可以选择省略“this.”
  • 特殊情况下，如果构造器的形参和属性同名时，我们必须显式的使用“this.变量”的方式表明此变量是属性而非形参

调用构造器

• 在类的构造器中，可以显式的使用“this（形参列表）”方式，来调用指定的本类中其他构造器
• 构造器不能通过“this（形参列表）”方式调用自己
• 如果一个类中有n个构造器，最多有n-1个构造器中使用“this（形参列表）”
• 规定：“this（形参列表）”必须声明在当前构造器首行
• 构造器内部，最多只能声明一个“this（形参列表）”，用来调用其他构造器

包装类

针对8种基本数据类型定义相应的引用类型，使得基本数据类型的变量具有类的特征

基本数据类型---->包装类

调用包装类的构造器

包装类---->基本数据类型

调用包装类的XXXValue( )

自动装箱与自动拆箱

注意

Integer自动装箱的数值范围是[-128,127]

• Integer内部定义了IntegerCache结构，IntegerCache中定义了一个Integer[ ]数组
• 保存了从-128到+127范围的整数
• 目的：提高效率

基本数据类型、包装类---->String类型

• 方式一：连接运算
• 方式二：调用String重载的vauleOf(XXX xxx)

String类型---->基本数据类型、包装类

调用包装类的parseXXX( )方法