电子元件EPE CPE含义

第一个字母代表使用等级（C为商业级，E为扩展工业级）， 
第二个代表封装形式（S代表贴片的，P代表直插）， 
最后一个E是代表16个管脚。 

第一个字母 温度范围: 
　　C = 0℃ 至 70℃ (商业级) 
　　I = -20℃ 至 +85℃ (工业级) 
　　E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级) 
　　A = -40℃ 至 +85℃ (航空级) 
　　M = -55℃ 至 +125℃ (军品级) 

第一个字母 封装形式： 
A SSOP(缩小外型封装) 
　　B CERQUAD 
　　C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) 
　　D 陶瓷铜顶封装 
　　E 四分之一大的小外型封装 
　　F 陶瓷扁平封装 
　　H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) 
　　J CERDIP (陶瓷双列直插) 
　　K TO-3 塑料接脚栅格阵列 
　　L LCC (无引线芯片承载封装) 
　　M MQFP (公制四方扁平封装) 
　　N 窄体塑封双列直插 
　　P 塑封双列直插 
　　Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) 
　　R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) 
　　S 小外型封装 
　　T TO5,TO-99,TO-100 
　　U TSSOP,μMAX,SOT 
　　W 宽体小外型封装(300mil) 
　　X SC-70(3脚,5脚,6脚) 
　　Y 窄体铜顶封装 
　　Z TO-92,MQUAD 
　　/D 裸片 
　　/PR 增强型塑封 
　　/W 晶圆