[Altium Designer] unplated multi-layer pad（s） detected 报错解决

金属孔（镀铜）与非金属孔：

问题：在使用 mini_USB ，进行电气检查DRC时，遇到 “  unplated multi-layer pad（s） detected  ” 的warning；

原因：mini_USB的PCB封装有两个安装孔（multi-pad ），并且这两个multi-pad 分别与管脚1（USB_IN）和5（GND）相连，而电气规则设置默认不允许无沉铜通孔；

解决：

1.如果这两个multi-pad是有网络连接的，应该都是金属化（镀铜） ，即应该对其勾选plated：

2.如果这两个multi-pad没有网络连接，常见的如安装孔：

可以选择关闭此电气规则：或者按照DRC提示找到相应孔进行处理（Net--No Net）：