在Altium Designer中一些PCB设计的基础词汇。

1.什么是绿油？
绿油其实就是阻焊。在AD的PCB页面中，点击3就可以看到PCB版三维的页面图。如果不是顶底层的器件和solder的开窗的话就会被绿油盖住的。（当前的理解）
2.什么是开窗？
solder层的所有东西（任何东西设置到了 top solder 或者 bottom solder层） 都是开窗。开窗就表现为3维界面中，没有被绿油所盖住的部分。
还有就是在AD中的一些pad或者fill,region等导电图形属性里面的soldermask，就是在这个图形的周围开了多少mil的开窗。
3.什么是内电层？
内电层其实就是一块铜皮。可以双击页面下面的内电层设置内点层的网络。如果一个焊盘的net是内电层的网络的话，就说明它连接到了内点层。
注意内电层还有分隔的情况。
通孔的Via如果没有连接到内点层的网络，那么在内电层中VIa的周围就会有一层外扩来阻止连接。
4.什么是阻焊桥？
在AD中，阻焊桥就是两个导电图形的距离减去每个导电图形的soldermask的距离。soldermask是可以手动设置的，也可以根据设定的规则默认为多少的值。
5.什么是泪滴？
泪滴就是加固连接处。避免电路板受到巨大外力的冲撞时，连接的地方断掉。但是注意的是并不是加粗导线，在AD中表现为在链接处加了一块铜皮。
6.什么是PTH孔与NPTH孔？
PTH金属化孔，就是在孔的内侧是有铜的，所以导电
NPTH是非金属化孔，孔内侧没有铜，电气隔断
在AD中有个plated的属性，是可以判断是PTH还是NPTH，plated了就是PTH。
7.什么是BGA，PGA，QFP/PFP，DIP等？
都是器件封装的名称。如果命名是标准的话，可以在器件的属性的封装名里面查到。