【安徽大学主办/IEEE 出版】第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）

连续四届全部论文完成见刊检索，每届都在提交后2-3个月检索！
第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）
2026 5th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology
2026年7月24日-26日，安徽·合肥（线上/线下参会均可）

参会者均可获得正规带章的国际学术会议参会证书，可用于加学分、项目结题等
会议官网（参会/投稿）：【点击】
截稿时间：多轮截稿，官网为准

组织单位
主办单位：安徽大学
协办单位：安徽集成电路研究生培养创新发展联盟

出版信息
所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE（ISBN: 979-8-3195-1822-4）出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索。（往届均已全部完成见刊检索，快至提交出版后2个月检索！）

征稿主题
率半导体器件与可靠性物理；射频/太赫兹/毫米波半导体器件；
纳米光电子学与超快光电子学；光子/量子新原理器件；半导体激光器、LED与新型显示技术；
卫星/无人机/低空通信；内生安全通信；空天地海一体化网络；太赫兹通信；光通信与光网络...
具身智能；AI安全；深度学习；机器视觉；智能感知与融合；高性能/绿色/云计算；量子计算；联邦学习...
低空技术与工程；脑机接口；生物医学电子；智慧电力/能源电子；工业软件与数字化转型；FPGA与应用；硬件安全；区块链；海上目标检测...
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