嘉立创EDA-PCB设计快速回忆手册

嘉立创EDA-PCB设计快速回忆手册

常用快捷键

注意事项：所有快捷键基于标准版：设置-快捷键-配置-》改为嘉立创EDA标准

键 在原理图里 在 PCB 里
W 画导线 单路布线
Tab 放置中改属性
Ctrl+D 重复到光标(把"上次放置的东西"再放一个到鼠标处——排一排去耦电容全靠它)
N 绘制网络标签
T 绘制文本 切换到顶层
V 防止过孔
Shift+X 交叉选择（原理图选中器件→按它→直接跳到 PCB 对应器件（反向也行），查两边一致性）
Ctrl+Shift+X 布局传递(原理图按图页的布局传到 PCB 分区，模块化布局起步）
H 高亮/取消高亮网络
Space 旋转 90°
R 矩形
Shift+F 放置器件
B 画总线 切换到底层
Alt+J 连接点标识
Ait+L 划直线 多层板尤其是电源层（内电层）分区
Ctrl+G / Shift+G 组合 / 取消组合(几个器件捆成整体一起挪（如一颗 IC+它的去耦电容）)
Shift+P 分布-元件区域分布
X 翻转-左右翻转
Y 翻转-上下翻转
Ctrl+Shift+L 对齐-左对齐L、右对齐R、顶部对齐O、上下居中H、底部对齐B、对齐网格G、H水平分布、E垂直分布

原理图绘制

  1. 可以扇出MCU
  2. 给每个元器件的引脚命名
  3. 通过短接标识统一连接
图元 快捷键/入口 生效范围 用途 误用后果
网络标签 N（放置中 TAB 改名） 全局同名即连（含跨页） 普通信号跨页/远距离连接；多引脚批量扇出（右键→扇出网络标签） 拼错名字 → 隐性断路
网络标识(旗) 放置→网络标识 全局 电源/地：VCC、GND、模拟地、保护地（与 GND 不同名！） AGND 没短接 GND → 两地不通
网络端口 放置→网络端口 全局 层次图/复用图块连接（主业）；图页内连接少用 平铺图滥用 → 图面混乱
短接符 放置→短接符 局部 显式短接两个不同名网络（VSS↔DGND）；最终网名取其一 用两个地符号代替 → 永远不通
连接点标识 Alt+J 单点 十字交叉确实连通处 忘放 → 交叉处不连通
（非连接标识 X） 引脚右键/扇出表格 单引脚 故意悬空的脚，压 ERC 噪声 不放 → ERC 全是误报

口诀：电源地用旗，信号跨页用标签，层次模块用端口，两种地用短接符，交叉连通打junction，悬空脚标 X。

专业版特性：网络标签是导线的"名称属性"非独立图元（交互风格可在 设置→原理图→常用 切换 Altium 式）；一根导线挂多个网络名 = 彼此短路（"导线多网络"灵活模式开启才有）。

PCB布局

  1. 布局驱动的引脚分配（placement-aware pin assignment）。现代 MCU（STM32、ESP32、GD32 等）之所以提供引脚复用（AF），就是让你能按 PCB 物理位置灵活分配，而不是随便挑脚。有以下好处：
    1. 同一外设的信号整体从朝向它的那一侧引出，走线短、少打孔、少交叉
    2. 并行总线（SPI、SDIO、并口屏）整组走在一起，等长控制容易
    3. 高速信号（SPI 时钟、USB 差分）路径短、串扰小
    4. 2 层板尤其受益——交叉少了地平面完整性才保得住
    5. 布线时间大幅缩短，板子更干净

推荐流程

  1. 先做预布局：大件、连接器、LoRa/GPS 模块摆好，MCU 位置和朝向定下来
  2. 按每个外设相对 MCU 的方位，把它的信号分到朝向那侧、且 AF 表允许的 GPIO
  3. 在原理图里改网络标号（网络标号让原理图依然可读，不用追求 GPIOA/B 顺序连续），或先在 CubeMX 里调好 pinout 再同步
  4. 布一遍关键网络，局部不理想就微调——EasyEDA Pro 的 PCB 里也支持引脚/网络交换做最后修正
  1. Ait+I,原理图转PCB；
  2. 选中原理图指定区域元器件，Ctrl+Shift+x 布局传递到PCB；
  3. Shift+P 选中区域元器件在区域内自动排列；
  4. 按照原理图顺序进行元器件顺序基础布局，点击过滤 丝印，将丝印先隐藏掉，避免影响；
  5. Ctrl+R快速隐藏GND
  6. 对器件进行基本布局，最终就能确认板块大小；
  7. 推荐布局都放在第一象限（右上），这样坐标都是一个正数，方便调整；
  8. 随便画一个版框（不用管大小，之后会调整），选择属性，工具栏切换到毫米mm单位，调整宽高和位置；
    1. 确定整体流向，首先确认输入、输出接口，一般一左一右；
    2. 先确定大器件的位置，然后再确定小的，小的位置好调整，确定位置后基本就不会调整了；
    3. 圆角3mm放M3螺丝钉，可以删除丝印；
    4. 相关器件就近摆放，放置的时候需要遵循蓝色的连线，尽可能对齐横平竖直排列，而非凌乱交叉，GND的飞线交叉可以不管，点击网络GND取消显示，GND后续是通过整板铺铜解决的；
    5. 剩余的器件根据信号流向进行摆放，顺序保持和原理图一致，例如滤波电容随意摆放，效果就会大打折扣；
    6. 装配层设计，例如排针显示器下面可以布局，器件-编辑封装-仅应用选中器件，图层切换到顶部装配层，避免丝印干扰；
    7. 优先摆放信号流向的器件，摆放完成以后，按键之类影响较小的可以找合适的空间摆放即可；
    8. H键高亮引脚

PCB走线

  1. 晶振区域同层需要净空处理，可以使用禁止铺铜区域进行隔离，晶振本体相邻层最好不要走线，保证地的完整性；
  2. 优先连接短的好连接的，尽可能同一层布线，交叉的实在没办法可以打孔连接，被挡住的先不管，最后处理打孔换层；
  3. 电源线，一般是加粗+规划路线，信号线对他进行避让；
  4. 差分线，速度有要求；
  5. shift+s快速切换隐藏图层；
  6. 优先处理电源线，VBUS因为要加粗，一般情况下加粗就可以，但这当前板子输出电流比较大，太粗不好看，可以通过填充区域+过孔（一个焊盘一般对应2个过孔），因为都是VBUS可以直接一个填充区域；
  7. 通过导角进行操作，调整填充区域的直角；
  8. 屏幕如果一直动，也可以图层中取消锁定；
  9. 20mil 或者30mil就可以过1A的电流了；
  10. 多个填充区域重叠，可以合并区域；
  11. 2A的电流需要4个左右的过孔，切换到底层，然后进行填充区域；
  12. 最后处理不好处理的，双击过孔，切换图层布线，也是尽可能先经过滤波，再连接芯片；
  13. 工作区最先放鼠标点击可以快速切换图层，并在指定图层布线
  14. shift+A可以快速差分对布线

PCB优化

  1. Shift+S显示走线，微调；
  2. 可以一层连同的，尽量一层；
  3. 填充区域，添加一个圆角10mil即可；
  4. GND，选中矩形铺铜；优先通过铺铜处理，注意观察GND是否覆盖，是否有器件没有GND，避免尖角出现，Shift+B重建铺铜区域；部分区域GND可以通过过孔和整体铺铜连接起来，也可以高亮GND网络进行观察连接，千万不能把过孔和信号电源连接在一起；
  5. 铺铜修铜区域，可以看到很多小的尖角，这些尖角会产生很多天线的效应，所以需要处理。Shift+S查看， 选择-放置-禁止区域，取消铺铜区域；
  6. PCB回路处理，输入GND、输出GND尽量在一起连接起来；
  7. 检查DRC不能出错；
  8. 泪滴、工具-新增-泪滴，所有的直角就成为了导角，泪滴不会避让铺铜，可以重新铺铜；
  9. 添加丝印，给元器件增加，顶层丝印层，放置-文字-说明器件功能；

多层板绘制

PWR层有多种方式，内电层电源平面分割比较常见，也可以将PWR设置为网络层进行分割比较少见，就是内层走线层，需要手动铺铜做电源，失去完整电源平面的优势，一般不这么用。

  1. 布局（就近原则，好的布局大幅提升布线速度）
  2. 考虑内层的布线，即便是6层板一般也是一层电源
  3. 添加叠层，图层-》层叠管理器，铜箔层选择4，核心器件需要保证高速信号靠近GND平面，高速信号居中布局
    1. 顶层，信号层、顶层可以做阻抗匹配，铺铜
    2. 第二层，GND层内电层，内层过孔一般延伸出去打，尽量避免直接打在器件上。
    3. 第三层，PWR层内电层，电源层，PWR、铺铜粗线、VCC之类可以走电源。
      1. 电源平面分割（AIT+L），使用0.5的线对选中对应电源区域，分割完成重新铺铜，选中分割区域，右上角选择网络，进行分割，一定要画到板框外，还是通过打过孔的方式进行连接；
      2. 电源分割的区域某一个电源区间，这个区间内通过过孔可以直接布线，如果需要跨区可以通过其他图层例如顶层或底层，布线过孔将电源引过来。
    4. 第四层，信号层、底层走线，铺铜
  4. 布线
    1. 布线
    2. 电源
    3. GND，看到GND直接打个过孔，就可以在GND层连接到一起
  5. 铺铜与DRC

  1. 原理图转PCB，AIT+i

  2. 正规军高效率画法（就近原则演示），Ctrl+Shift+X，结合原理图将元器件就近摆放；

  3. 排针就是转转放，一堆线，和那个元器件的线连接多，就靠近谁；

  4. 内电层（负片）：GND/PWR 平面，过孔会自动生成隔离环，不要在这层画线铺铜，用分割线分割不同电源网络。

  5. 信号层（正片），那就是内层走线层，需要手动铺铜做电源，失去完整电源平面的优势，一般不这么用。

  1. 工具、泪滴、应用范围全部，无需选中，shift+b重新铺铜。
  2. 彩色丝印，设置-丝印-使用嘉立创彩色丝印工艺，工具栏文本，输入需要的内容放置在置顶区域，选中文字修改字体图层为顶层丝印，颜色自定义即可。3D语言选中彩色工艺丝印预览。
  3. 图片丝印，文件，导入图片，放置在空白区域。

电源平面分割

是真实的电气连接，不是描述性标签

给内电层分区指定网络，效果是这块铜在物理上成为该网络的一部分——相当于“这块铜焊到了这个网络的所有节点上”。它不是丝印那种给人看的名词，EDA 会据此做三件事：

  1. 自动连接同网络过孔/焊盘：分区内所有属于该网络的过孔（比如 +3V3 的电源过孔）穿过这层时，自动与铜区连接（可设花焊盘或直连）——这就是你说的“通电对应的网络”：电流真的从这块铜里走。
  2. 自动隔离不同网络：其他网络的过孔/焊盘（比如 GND 缝合孔、信号过孔）穿过分区时，会自动按安全间距在铜上挖空，不会短路。
  3. DRC/连通性检查：网络分配错了或漏了，检查会报错（比如某 +3V3 过孔落在 VBAT 分区里，它只会被隔离挖空、不会连上，连通性检查报“网络未连接”）。

所以“必须选网络吗？”——必须

不选网络的分区就是无名铜：过孔不会自动连它，电气上等于悬空/孤立导体，DRC 直接报错。EasyEDA Pro 的内电层分区一般也强制要求指定网络才能生效。

两个容易踩的坑

  • 网络名必须与原理图一致。分区里选的 +3V3、VBAT 必须就是原理图里电源网络的名字（通过 PCB 网表带过来的）。想改名字要在原理图改，再“更新 PCB”，别只在 PCB 里手动改。
  • 负片逻辑别看反。内电层是负片：画出来的分区图形 = 有铜；分区之间的分割线 = 无铜的隔离沟。所以两块分区的“间隙”是真实挖掉的，间隙宽度要满足不同电压间的耐压间距（一般 1 mm 以上，高压更大）。

焊接

  1. 从难到易
posted @ 2026-09-09 17:07  AJun816  阅读(51)  评论(0)    收藏  举报