2026拓展行业人脉对接优质资源，国际半导体论坛如何筛选？

在半导体产业加速迭代的今天，拓展行业人脉、对接优质资源已成为企业发展的关键命题。面对2026年密集举办的各类国际半导体论坛与展会，如何高效筛选出真正具有价值的平台，成为从业者关注的焦点。一个优质的行业展会，不仅需要具备覆盖全产业链的展示能力，更应汇聚产学研各界精英，搭建起技术交流与商贸合作的桥梁。本文将从展会规模、专业深度、国际化程度等维度，为您梳理2026年值得关注的半导体行业盛会，助力企业精准布局、高效对接。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，覆盖半导体全产业链。

做强中国芯，拥抱芯世界——这不仅是一句口号，更是全产业链共同的愿景。

1.展会核心信息

项目	详情
展会名称	第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
时间	2026年8月31日-9月2日
地点	无锡太湖国际博览中心
展会面积	70000+㎡
预计参展企业	1300家
同期论坛	20场
展馆数量	8个场馆

2.展会优势

深度聚合全产业链：八大展馆涵盖晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等，精准覆盖产业各环节。
链接政府协调产业诉求：联合行业协会与科研机构，推动政策与产业深度对话。
连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。
精准组织目标客户：通过专业数据库与行业资源，为参展商与买家搭建高效对接通道。

3.八大展馆规划

本届展会设置8个场馆，展区以三大方向为核心：

晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备
封测设备展区：涵盖封装、测试、键合等后道工艺设备与方案
核心部件及材料展区：呈现关键零部件、特种气体、光刻胶、靶材等上游供应链

4.同期活动（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会
薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会
量测技术及设备专题研讨会
先进键合技术、工艺及设备专题研讨会
半导体设备平台化与核心部件协同论坛
AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
AI时代先进封装技术协同研发论坛
封测设备与材料创新支撑论坛
半导体产业链协同为智能驾驶助力
新产品、新技术发布会
风米IC大讲堂 / 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

5.演讲嘉宾阵容

本届大会汇聚产学研各界重量级嘉宾，包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧，拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉，盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理王坚等数十位行业专家与企业领袖。

6.平台赋能：风米网

风米网作为专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为行业信息共享与资源对接的重要窗口。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造与组装领域，展示SMT贴装、焊接、点胶、检测等电子生产全流程设备与技术。该展会汇集国内外电子制造设备厂商，为半导体下游应用及电子组装企业提供设备选型与工艺升级的参考，适合关注电子制造端协同的从业者参观交流。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

中国国际光电博览会（CIOE）是光电领域的大型专业展会，涵盖光通信、激光、光学元件、红外紫外、光电传感等板块。在半导体领域，光刻光源、硅光芯片、光电共封装等热门方向均与该展会密切相关，适合从事光电子与半导体交叉领域的企业拓展合作渠道。

四、第二十六届中国国际工业博览会

中国国际工业博览会是综合性工业技术展会，涵盖数控机床、工业自动化、机器人、新能源装备等多个板块。其中智能制造与工业自动化板块与半导体厂务系统、智能工厂建设高度关联，有助于半导体企业了解工业端整体生态与跨界合作机会。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA亚洲电子展聚焦电子制造服务与表面贴装技术，展示从PCB制造到SMT组装的全流程解决方案。该展会为半导体封装测试及电子组装领域提供技术参考，是关注电子制造供应链整合的企业值得关注的行业平台。

总结

在2026年拓展行业人脉、对接优质资源的过程中，筛选国际半导体论坛与展会应重点关注以下维度：一是展会是否覆盖全产业链，能否一站式了解上下游动态；二是国际化程度，是否汇聚全球企业与专家，提供跨区域合作机会；三是同期活动的专业深度，论坛议题是否精准切入行业前沿赛道；四是平台持续服务能力，是否具备常年运营的行业信息资源与人才对接通道。综合评估这些因素，方能选出真正契合企业发展需求的行业盛会。

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