【重庆会议 | 院士汇报 | 重庆邮电大学主办】2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）
2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）将于2026年11月27日至29日在中国重庆隆重召开。大会由重庆邮电大学主办，是半导体材料与集成电路技术领域的重要国际盛会。随着半导体产业的飞速发展及对高性能、低功耗、微型化电子系统需求的不断增加，材料瓶颈、器件集成复杂性及制造工艺创新已成为行业面临的重大挑战。为应对这些痛点，SMAICT 2026致力于搭建高水平的学术与产业交流平台，推动前沿科研合作，促进理论研究与实际应用的深化结合，加速技术突破与产业升级。大会围绕半导体材料、器件制造、集成电路设计、先进封装及新兴技术等核心议题，安排主题报告、特邀报告、口头及壁报交流，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者、专家与行业领军人物，助力跨学科融合与创新发展。大会不仅为展示最新科学成果提供了广阔平台，也为学术交流、合作探讨及产学研结合搭建了理想舞台。诚挚邀请全球科研人员、工程师及产业界人士踊跃投稿、积极参与，共同推动半导体材料与集成电路技术的创新发展与美好未来。
2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）将于2026年11月27日至29日在中国重庆隆重召开。大会由重庆邮电大学主办，是半导体材料与集成电路技术领域的重要国际盛会。随着半导体产业的飞速发展及对高性能、低功耗、微型化电子系统需求的不断增加，材料瓶颈、器件集成复杂性及制造工艺创新已成为行业面临的重大挑战。为应对这些痛点，SMAICT 2026致力于搭建高水平的学术与产业交流平台，推动前沿科研合作，促进理论研究与实际应用的深化结合，加速技术突破与产业升级。大会围绕半导体材料、器件制造、集成电路设计、先进封装及新兴技术等核心议题，安排主题报告、特邀报告、口头及壁报交流，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者、专家与行业领军人物，助力跨学科融合与创新发展。大会不仅为展示最新科学成果提供了广阔平台，也为学术交流、合作探讨及产学研结合搭建了理想舞台。诚挚邀请全球科研人员、工程师及产业界人士踊跃投稿、积极参与，共同推动半导体材料与集成电路技术的创新发展与美好未来。
截稿时间：多轮截稿，官网为准
组织单位
主办单位：重庆邮电大学
协办单位：电子科技大学、西安电子科技大学、重庆集成电路协同创新中心、重庆工业智能研究院、重庆市半导体行业协会、北京大学重庆碳基集成电路研究院
论文出版与检索
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将提交至SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X))出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索，目前该会议检索十分稳定！
征稿主题（包括但不限于）
新型半导体材料开发、纳米材料与二维材料应用、半导体材料表征技术、晶体生长与材料制备、先进沉积与蚀刻工艺、低功耗光子集成电路设计、光互连与混合信号集成、三维集成和异质光子集成、光子芯片封装和光互连技术、半导体器件在人工智能中的应用、物联网与智能传感系统、系统级芯片(SoC)设计与实现、智能制造与半导体产业自动化、半导体技术在汽车电子中的应用、先进测试技术与系统验证
【AEIC学术资源库】全学科全年国际学术会议信息已同步更新，覆盖计算机、人工智能、机电工程、能源环境、材料化工、经管人文等20+领域，EI/Scopus/CPCI等检索会议【一键速查】。无论您是冲刺毕业的硕博生，还是寻求前沿对话的科研工作者，这里都有匹配您领域的高影响力会议。学术成长，从精准选择开始！
浙公网安备 33010602011771号