【江南大学主办 | IEEE出版】第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）

第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）将于2026年8月28-30日在中国江苏无锡举办。本次会议旨在汇聚全球半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。会议将涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新，包括人工智能、量子计算和5G通信等前沿科技。与会者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展示，深入了解行业动态，分享前沿经验。
我们诚邀全球的专家学者参与此次盛会，共同推动半导体技术的进步与发展。期待与您相聚无锡，共同探索未来科技的无限可能！

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截稿时间：多轮截稿，官网为准

组织单位
主办单位：江南大学

论文出版与检索
文章先经2-3位专家盲审，录用的文章将会被递交给IEEE(ISBN: 979-8-3195-2163-7)出版，见刊后由出版社整理提交至 EI, Scopus 检索。

征稿主题（包括但不限于）
新型半导体材料及其在器件中的应用、高性能 MOSFET 设计与优化、超越硅的 III-V 族化合物半导体器件、石墨烯和其他二维材料器件、新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM、硅基光电子器件及其集成技术、隧穿场效应晶体管 (TFET) 器件研究、半导体器件的可靠性与老化机制、三维集成电路及其制造工艺、片上系统 (SoC) 与集成方法、芯片异构集成技术、集成电路中的热管理技术、人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用、硅光子学互连技术、模块化 MEMS 与 NEMS 的集成应用

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