【IEEE出版 | EI检索】第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）

第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）由安徽大学主办，将于2026年7月24日-26日在中国合肥举行。ISSET 2026将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

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截稿时间：多轮截稿，官网为准

组织单位
主办单位：安徽大学

论文出版与检索
所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交1.gifIEEE（ISBN: 979-8-3195-1822-4）出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索。（往届均已全部完成见刊检索，快至提交出版后2个月检索！）

征稿主题（包括但不限于）
MEMS/NEMS 与智能微系统、毫米波集成电路设计、半导体制造与先进工艺、光刻、薄膜沉积、功能材料与器件创新、柔性电子材料、建筑材料、电子制造数智化转型与智能工厂、可持续电子制造与绿色材料、通感算智一体化、智能超表面 RIS、卫星、内生安全通信、空天地海一体化网络、太赫兹通信、光通信与光网络、神经形态计算与 AI 加速器芯片、存内计算与近存计算架构、高性能计算、量子计算与芯片架构、边缘人工智能、生成式 AI 与大模型、具身智能、AI 安全、深度学习、机器视觉

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