【昆明理工大学主办 | JPCS出版】第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）

进入21世纪，材料被并列为现代文明的四大支柱之一，不仅是人们日常生活的基本元素，更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分，其应用实例不胜枚举。
材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026），会议将于2026年7月10-12日在中国昆明举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将关注如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。
会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各地的代表学者在昆明进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

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截稿时间：多轮截稿，官网为准

组织单位
主办单位：昆明理工大学

论文出版与检索
所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将会议论文集的形式在Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。

征稿主题（包括但不限于）
（一）材料物理：材料物理与结构性、材料热力、材料工程基础、量子力学、材料的力学性能、微电子材料、超导体、材料物理与化学、材料制备技术、原子物理学、固体物理学、光电材料、半导体、纳米材料与纳米技术等
（二）复合材料：先进复合材料、功能材料、聚合物/纳米复合材料、能源催化材料、计算材料学、材料加工成型、多孔材料、耐火材料、界面工程与表面工程、储能材料、新型太阳能电池等

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