[待补]陶瓷基板

 【附在每个笔记前面：个人学习记录，如有错误，烦请指正，不胜感激。】

 

一、组成：基片+膜层（基于行业局限性，暂时只看金属化薄膜基板，厚膜下次找机会再学习下）

① 基片材质： 氧化铝、氮化铝、碳化硅、金刚石

      受制于成形工艺：即烧型、研磨型、抛光型在公差、表面粗糙度、平面翘曲度等方面会有一定的差异（以下数据源于六方钰成）

        

② Ti/Cu/Ni/Au  和  Ti/Pt/Au两种膜系的比对

二、布线

       ① 布线注意事项

             1、板边的金属化内缩尺寸

             2、布线间隙

             3、线宽与过线电流的关系

             4、溢锡要求

             5、打线需求线路宽（参考金球尺寸+安全区）

6、

三、基本工艺及相关流程 

 ①  金属薄膜基板   Thin Film Ceramic Substrate    TFC：（＜ 10μm，一般1~1.5μm）

 

②  金属厚膜基板       Thick Printing Ceramic Substrate TPC  ： (＞10μm)