【IEEE出版】2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2025）

【8-12月唯一半导体/集成技术会议】

【双一流&211重点大学江南大学主办、地方学会支持、汇聚IEEE Fellow、IEEE出版! 】

2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2025）

2025 International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Integration Technology

重要信息

大会官网：www.asdit.org【点击进入】

大会时间：2025年9月19-21日

大会地点：江苏-无锡长广溪宾馆

检索类型：EI Compendex, Scopus

出版类型：IEEE(ISBN:979-8-3315-9671-2)

主办单位：江南大学

承办单位：江南大学集成电路学院、江南大学理学院、无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室

协办单位：无锡市集成电路学会、研微（江苏）半导体科技有限公司、矢量集团、第同自动化科技（广东）有限公司

支持单位：北京康讯半导体有限公司、南京林电电子科技有限公司、普洛逸真空科技（常熟）有限公司、苏州苏大维格科技集团股份有限公司、无锡尚甲半导体有限公司

论文出版

文章先经2-3位专家盲审，录用的文章将会被递交给IEEE(ISBN:979-8-3315-9671-2)出版，并提交 EI, Scopus 检索。

征稿主题

半导体器件

新型半导体材料及其在器件中的应用、高性能 MOSFET 设计与优化、能耗效率优化的功率器件技术、超越硅的 III - V 族化合物半导体器件、微光电子半导体传感器及其应用、半导体激光器及其新兴应用领域、石墨烯和其他二维材料器件、量子点和量子阱半导体器件、新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM、低温电子器件的挑战与机遇、高频和高功率器件的突破性技术、硅基光电子器件及其集成技术、隧穿场效应晶体管 (TFET) 器件研究、半导体器件的可靠性与老化机制、先进封装和互连结构对器件性能的影响……

集成技术

三维集成电路及其制造工艺、片上系统 (SoC) 与集成方法、芯片异构集成技术、封装级集成技术的发展与创新、集成电路中的热管理技术、射频集成电路及其设计优化、人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用、先进封装技术混合信号集成电路、电源管理集成电路技术、集成电路设计中的可靠性与安全挑战、硅光子学互连技术、超大规模集成技术的最新进展、新兴存储器集成技术、模块化 MEMS 与 NEMS 的集成应用、智能传感系统的集成与创新……

其他相关主题均可【投稿】