【高录用 | SPIE出版丨大连交通大学主办】2025年先进半导体与通信国际学术会议 暨人工智能研讨会（ICASC 2025）

【高录用 | SPIE出版丨大连交通大学主办、首届见刊检索偏快 | 5-6月唯一半导体会议】
“半导体、传感器、信号、光电信号器件、物联网、数据处理、移动通信”相关主题文章可投稿！
2025年先进半导体与通信国际学术会议暨人工智能研讨会（ICASC 2025）
2025 International Conference on Advanced Semiconductors and Communications & Artificial Intelligence Seminar

重要信息
大会官网：【投稿参会点击】
会议时间：2025年6月13-15日
会议地点：中国大连
接受/拒稿通知：投稿后7个工作日内
收录检索：EI Compendex，Scopus
主办单位：大连交通大学
承办单位：AEIC学术交流中心
支持单位：大连民族大学、大连工业大学、Institute INAOE Puebla、大连理工大学

会议优势
① 高录用 | SPIE出版--稳定EI丨大连交通大学主办 | 5-6月唯一半导体会议
② 首届会议优势：版面费低，处理快，会后早递交出版，见刊检索偏快
③ SPIE出版社优势：
1、见刊检索时间稳定（会后4-6个月左右稳定EI）
2、查重率不高（全文30%最为稳妥，单条重复低于9%）
3、拒稿率低于其它

论文出版
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将被递交到SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版社，见刊后由出版社整理提交EI Compendex、Scopus检索。

征稿主题
1、半导体制造与工艺技术
极紫外光刻（EUV）技术 3D集成电路及其制造工艺 先进封装与测试技术 半导体制造工艺优化与自动化
2、量子计算与量子通信
量子点与量子比特控制 量子密码学与安全通信 量子网络与互联网 量子计算硬件与芯片设计
3、半导体材料与器件
新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料） 先进CMOS技术 高效功率半导体器件 纳米尺度电子器件
4、人工智能
人工智能在半导体与通信中的应用 AI驱动的半导体设计与优化 机器学习在信号处理中的应用 基于AI的智能通信系统
5、数据处理与传输
高速数据链路技术 先进编码与调制技术 数据压缩与传输优化 容错与纠错技术
其他相关主题均可【投稿】